[发明专利]半导体用封装以及散热形引线框架

权利要求书

1.一种半导体用封装，用于构成半导体装置，该半导体装置具备包括半导体元件的保持区域的半导体元件保持面、和包围该半导体元件保持面的周围的框部件，通过光透射性树脂或者不透射性树脂对由所述半导体元件保持面和所述框部件构成的元件保持空间进行了密封，

在所述半导体元件保持面，外露出通过引线键合而与半导体元件电连接的引线部、在表面侧保持半导体元件并在背面侧对来自所述半导体元件的热进行散热的元件保持部件、以及用绝缘树脂隔开所述引线部和元件保持部件的绝缘分区部，

上述半导体用封装的特征在于，

所述元件保持部件与绝缘分区部的边界面中的、保持半导体元件的表面至封装背面的沿面路径包括多次的弯曲路径。

2.根据权利要求1所述的半导体用封装，其特征在于，

所述沿面路径包括3次以上的弯曲路径。

3.根据权利要求1或者2所述的半导体用封装，其特征在于，

所述弯曲路径由重叠部形成，所述重叠部延伸到元件保持部件的周缘部内侧，以便从表面的所述绝缘分区部覆盖与元件保持部件的边界面。

4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的半导体用封装，其特征在于，

所述弯曲路径由所述元件保持部件的缘部的弯曲部形成。

5.根据权利要求1~3中的任意一项所述的半导体用封装，其特征在于，

所述弯曲路径由所述元件保持部件的缘部的槽口部形成。

6.根据权利要求1~3中的任意一项所述的半导体用封装，其特征在于，

所述弯曲路径由所述元件保持部件的缘部的阶梯部形成。

7.根据权利要求6所述的半导体用封装，其特征在于，

所述阶梯部通过利用所述元件保持部件的冲压的压印加工而形成。

8.根据权利要求1~7中的任意一项所述的半导体用封装，其特征在于，

所述半导体元件是从发光二极管、照度传感器、CMOS成像传感器、CCD成像传感器选择的元件。

9.一种引线框架，具备：

元件保持部件，在表面侧保持半导体元件并在背面侧对来自所述半导体元件的热进行散热；

引线部，在该元件保持部件的外部设置有1个以上，且通过引线键合与所述半导体元件电连接；

环框件，设置于所述元件保持部件和引线部件的外部；以及

连结片，将所述元件保持部件或者引线部与环框件连结起来，

该引线框架的特征在于，

在所述元件保持部件的连结片以外的周缘部形成有1个以上的弯曲部、槽口部、阶梯部的某一个。