[发明专利]半导体用封装以及散热形引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及搭载LED等发光元件、照度传感器、CMOS、CCD等成像传感器元件等半导体元件并通过密封树脂、粘接剂等进行密封的半导体用封装。特别涉及通过树脂包围金属制的元件保持部件的周围的封装，该金属制的元件保持部件为了散热对策而搭载保持半导体元件，该封装是能够在对搭载保持有半导体元件的空间进行密封时防止固化前的液状的密封树脂、粘接剂等浸出到封装的背面侧的半导体元件用的封装，或者，是能够在通过锡焊将这些半导体元件用的封装安装到印刷基板、散热性良好的安装基板时防止锡焊时的焊剂、清洗时的溶剂侵入到半导体元件用的封装内部的半导体用封装。另外，另一本发明涉及在搭载半导体元件的具备散热器功能的散热形引线框架与树脂成为一体时提高与树脂的粘合性的散热形引线框架。

背景技术

作为半导体元件的一种的发光二极管（Light Emitting Diode：称为“LED”）装置，例如相比于白炽灯，其功耗少、发热少，所以是作为所谓“节能”家电之一而备受关注的照明装置，除了通常的照明器具以外，还被用作液晶显示器的背光源。虽然发热远小于白炽灯，但由于在高输出（高亮度）类型的LED元件中流过大电流，所以有时产生无法忽略的水平的发热·温度上升。

因此，本申请人已经提出了提高散热性、并且厚度薄的LED装置用封装（参照专利文献1）。该LED装置用封装是如下LED装置的封装，该LED装置具备包括LED元件的保持区域的LED保持面、和包围该LED保持面的周围的框部件，通过光透射性树脂对由LED保持面和框部件构成的元件保持空间进行密封，在该LED装置用封装中，在LED保持面，外露出保持LED元件的杯状部件、引线部以及将这些杯状部件和引线部隔开的绝缘分区部。

特别地，为了提高散热性，该LED装置用封装使杯状部件的底板部的背面与绝缘分区部的背面以位于一面的方式在LED装置的封装的背面侧外露，从而将冷却用的外部的散热部件·散热器、印刷基板的导电体部粘合到LED装置的背面，从而能够得到良好的散热效果。

另外，作为其他半导体元件，对于CMOS、CCD等成像传感器，在驱动中也少量地发生热量，从而有时热导致的噪声会增加。因此，对于搭载成像传感器的封装来说，散热机构有时也变得很重要。

专利文献1：日本特开2009-224411号公报

发明内容

但是，在使用该LED、成像传感器用的封装来制作LED装置、成像传感器装置的工序中，在保持半导体元件的元件保持部件上安装半导体元件的工序、安装后的半导体元件与引线部的引线键合工序中封装构造体被加热，所以在保持半导体元件的金属制的散热用的元件保持部件与绝缘分区部的边界面产生间隙，从而在后续的通过光透射性树脂或者不透射性树脂对元件保持空间以及半导体周围进行密封的工序时，有时产生固化前的液状的密封树脂浸出到封装的背面侧并在背面侧固化而成为飞边的问题。

特别地，在为了提高散热性而使元件保持部件的底板部的背面作为散热面与绝缘分区部的背面以位于一面的方式外露到半导体元件装置的封装的背面侧的结构中，如果浸出到封装背面侧的液状的密封树脂固化，则在背面侧的散热面周围形成飞边，从而有可能严重妨碍半导体元件装置自身的散热效果。

另一方面，在引线框架中，在与树脂结合的情况下，提高金属制的引线框架与树脂的粘合性是重要的。例如，在将半导体元件搭载到引线框架并通过树脂进行密封的情况下，如果引线框架与树脂的粘合性不好，则水蒸气、氧、其他气体随时间经过而到达密封树脂内部的半导体元件，从而有时对半导体元件造成恶劣影响。

本发明的目的在于防止对保持LED等半导体元件的区域进行密封的密封树脂浸出到封装的背面侧。另外，另一发明的目的在于提供一种散热形引线框架，该散热形引线框架能够在搭载半导体元件并与树脂成为一体时提高与树脂的粘合性。

第1发明提供一种半导体用封装，用于构成半导体装置，该半导体装置具备包括半导体元件的保持区域的半导体元件保持面、和包围该半导体元件保持面的周围的框部件，通过光透射性树脂或者不透射性树脂对由所述半导体元件保持面和所述框部件构成的元件保持空间进行密封，

在所述半导体用封装中，在所述半导体元件保持面，外露出通过引线键合与半导体元件电连接的引线部、在表面侧保持半导体元件并在背面侧对来自所述半导体元件的热进行散热的元件保持部件、以及通过绝缘树脂隔开所述引线部和元件保持部件的绝缘分区部，

所述半导体用封装的特征在于，

所述元件保持部件与绝缘分区部的边界面中的、保持半导体元件的表面至封装背面的沿面路径包括多次的弯曲路径。