[发明专利]制造线束的方法和线束有效
申请号: | 201080053501.6 | 申请日: | 2010-11-19 |
公开(公告)号: | CN102648500A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 角田树哉;细川武广;相马一之;服部知之 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01B13/012 | 分类号: | H01B13/012;H01B7/00;H01B7/282;H01B13/32;H01R4/70;H01R43/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨海荣;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 方法 | ||
1.一种制造线束的方法,所述线束包含:
包含多根绝缘电线的电线束,各绝缘电线包含导体和包覆所述导体的一部分而使其他部分露出的绝缘层,和
密封构件,
所述电线束包含露出成束部和包覆成束部,
所述露出成束部包含接头并且是各绝缘电线的导体的露出部彼此成束并连接的部位,且
所述包覆成束部是各绝缘电线的导体的包覆部成束的部位,
所述密封构件被配置成密封所述露出成束部以及与所述露出成束部邻接的所述包覆成束部的端部,
所述方法包括:
通过对所述露出成束部和与所述露出成束部邻接的所述包覆成束部提供含有至少光聚合引发剂、热自由基聚合引发剂、氧化还原催化剂及聚合性化合物的组合物溶液来形成所述组合物溶液的涂膜的涂膜形成步骤;和
用光照射在所述露出成束部和与所述露出成束部邻接的所述包覆成束部上形成的所述涂膜来使所述涂膜光固化的光照射步骤。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,
在所述涂膜形成步骤中,将所述组合物溶液置于透明容器中,且将所述电线束从所述组合物溶液的上表面放置入所述容器内的所述组合物溶液中,直至将所述露出成束部及与所述露出成束部邻接的所述包覆成束部的端部浸渍在所述组合物溶液中,从而在所述露出成束部及与所述露出成束部邻接的所述包覆成束部的端部上形成涂膜,且
在所述光照射步骤中,从所述容器的外部用光照射所述涂膜。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,
在所述涂膜形成步骤中,将所述电线束放置入透明模具中,且将所述组合物溶液置于所述模具中,从而在所述露出成束部及与所述露出成束部邻接的所述包覆成束部的端部上形成涂膜,且
在所述光照射步骤中,从所述模具的外部用光照射所述涂膜。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的方法,其中所述聚合性化合物含有:
氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物,
链状丙烯酸酯单体,
环状丙烯酸酯单体和环状N-乙烯基单体中的任一种或两种,以及
硫醇化合物。
5.一种线束,其包含:
包含多根绝缘电线的电线束,各绝缘电线包含导体和包覆所述导体的一部分而使其他部分露出的绝缘层,和
密封构件,
所述电线束包含露出成束部和包覆成束部,
所述露出成束部包含接头并且是各绝缘电线的导体的露出部彼此成束并连接的部位,且
所述包覆成束部是各绝缘电线的导体的包覆部成束的部位,
所述密封构件被配置成密封所述露出成束部以及与所述露出成束部邻接的所述包覆成束部的端部,
其中所述密封构件包含通过光聚合和氧化还原共聚而固化的树脂。
6.根据权利要求5所述的线束,其中所述密封构件的树脂包含含有光聚合引发剂、热自由基聚合引发剂、氧化还原催化剂和聚合性化合物的组合物溶液的固化物。
7.一种制造线束的方法,所述线束包含:
包含多根绝缘电线的电线束,各绝缘电线包含导体和包覆所述导体的一部分而使其他部分露出的绝缘层,和
密封构件,
所述电线束包含露出成束部和包覆成束部,
所述露出成束部包含接头并且是各绝缘电线的导体的露出部彼此成束并连接的部位,且
所述包覆成束部是各绝缘电线的导体的包覆部成束的部位,
所述密封构件被配置成密封所述露出成束部以及与所述露出成束部邻接的所述包覆成束部的端部,
所述方法包括:
通过对所述露出成束部和与所述露出成束部邻接的所述包覆成束部的端部提供含有至少光聚合引发剂、热自由基聚合引发剂和聚合性化合物的第一组合物溶液来形成所述密封构件的内涂层的内涂层形成步骤;
通过对所述内涂层提供含有至少光聚合引发剂、氧化还原催化剂和聚合性化合物的第二组合物溶液来形成所述密封构件的外涂层的外涂层形成步骤;和
用光照射由所述内涂层和所述外涂层组成的所述密封构件以使所述密封构件光固化的光照射步骤。
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