[发明专利]制造线束的方法和线束

说明书

技术领域

本发明涉及制造线束的方法，在所述线束中，接头用树脂密封以防止水浸。

背景技术

通常，将线束用于在汽车中布线。这些线束各自由包含用绝缘层覆盖的导体的电线束构成且包含配置成将电线电连接的接头。接头通过经焊接、钎焊或压接连接导体而形成，所述导体通过剥落电线的绝缘层露出。

如果处于原样状态，则包含接头在内的导体露出部由于漏电或接触水而易受腐蚀损坏。因此，在接头上形成由树脂制成的密封构件以防止漏电和水浸。

在各电线的除接头以外的导体露出部，所述导体成束并具有窄的间隙。因此，在形成密封构件时，也需要以确实的方式用树脂填充这些间隙。

需要对包含接头的导体的露出部以及与所述露出部和所述接头邻接的用绝缘层覆盖的电线束的端部形成密封构件。在各电线之间在纵向上存在间隙，从而使得需要形成密封构件以填充该间隙。如果未用密封构件填充该间隙，则从电线束另一端进入的水能够通过间隙而到达接头。

有时将这种线束用于在易受水影响的场所如发动机舱中布线。在这种情况下，要求密封构件能够以确实的方式填充电线之间的这些间隙。

专利文献1公开了用热固化性树脂如环氧树脂密封线束的接头的技术。专利文献1的热固化性树脂在热固化相对缓慢地进行的温度范围内被加热，这可以控制由热固化引起的急剧的粘度上升。在专利文献1中公开的技术能够充分填充束状电线之间的间隙及束状的露出导体之间的窄间隙。

专利文献2公开了用光固化性树脂密封线束的接头的技术。在专利文献2中，将线束的接头浸渍在光固化性树脂的溶液中，随后从其中取出，且对附着至接头的光固化性树脂溶液用光(紫外线)照射来固化。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本特开2007-317470号公报

专利文献2：日本特开2005-347167号公报

发明内容

技术问题

然而，在专利文献1中公开的技术中，产生以下问题：因为为了控制急剧的温度上升而将加热温度设定为低，所以需要长固化时间，这使得在形成密封构件时耗费时间。另外，产生以下问题：热固化性树脂需要通过适当混合由基础化合物和固化剂组成的两种溶液来制备，从而需要准备使得可精确地测量、注入及涂布所述溶液的设施，这导致成本增加。

作为专利文献2中公开的技术，使用光固化性树脂作为密封构件可以根据条件不同而在很大程度上减少固化时间(例如，可以将固化时间减少至几秒)。然而，产生以下问题：专利文献2中公开的技术不能以确实的方式密封束状电线之间的间隙或者露出的束状导体之间的间隙。这是因为，用于使光固化性树脂固化的光不能到达这些间隙，因此不能使这些间隙中的光固化性树脂充分固化。因此，专利文献2中公开的技术不能形成充分填充间隙的密封构件。

另外，目前需要形成具有更高气密性的密封构件。具体地，需要提供如下密封构件，其中即使是存在于电线的导体(绞合线)与绝缘层之间且通常不视为问题的窄间隙，也可以用其填充。也需要提供一种在短时间内在接头上形成密封构件的技术，其中即使是这些窄间隙也可以用所述密封构件填充。

解决问题的手段

为了解决上述问题，提供了一种制造本发明的线束的方法，其中所述线束包含电线束和密封构件，所述电线束包含多根绝缘电线，各绝缘电线包含导体和包覆所述导体的一部分而使其他部分露出的绝缘层，所述电线束包含露出成束部和包覆成束部，所述露出成束部包含接头并且是各绝缘电线的导体的露出部彼此成束并连接的部位，所述包覆成束部是各绝缘电线的导体的包覆部成束的部位；所述密封构件被配置成密封所述露出成束部及与所述露出成束部邻接的所述包覆成束部的端部，所述方法包括：通过对所述露出成束部和与所述露出成束部邻接的所述包覆成束部提供含有至少光聚合引发剂、热自由基聚合引发剂、氧化还原催化剂及聚合性化合物的组合物溶液来形成所述组合物溶液的涂膜的涂膜形成步骤，和用光照射在所述露出成束部和与所述露出成束部邻接的所述包覆成束部上形成的涂膜来使所述涂膜光固化的光照射步骤。

优选的是，在所述涂膜形成步骤中，将所述组合物溶液置于透明容器中，且将所述电线束从所述组合物溶液的上表面放置入所述容器内的所述组合物溶液中，直至将所述露出成束部及与所述露出成束部邻接的所述包覆成束部的端部浸渍在所述组合物溶液中以在所述露出成束部及与所述露出成束部邻接的所述包覆成束部的端部上形成涂膜，且在所述光照射步骤中，从所述容器的外部用光照射所述涂膜。