[发明专利]有机电致发光装置在审
申请号: | 201080053737.X | 申请日: | 2010-11-17 |
公开(公告)号: | CN102668163A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | H.F.博尔纳 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李亚非;刘鹏 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 电致发光 装置 | ||
1. 一种有机电致发光装置(1),该有机电致发光装置包含:衬底(2);在衬底(2)顶部上的至少一个电致发光层堆叠,其至少具有衬底电极(3)、对电极(5)和布置在衬底电极(2)和对电极(5)之间的至少一个有机电致发光层(4);以及短路防止层(6),其覆盖对电极(5)形成双层(DL),该双层(DL)具有由短路防止层(5)诱发的张应力(TS);以及至少部分地覆盖短路防止层(6)的电学隔离层(8),其中电学隔离层(8)适合于在电致发光层堆叠中在缺陷(7)附近部分地溶解有机层(4),以及由短路防止层(6)诱发的张应力(TS)适合于在沉积电学隔离层(8)之后卷起(10)邻近缺陷(7)的双层(DL)。
2. 根据权利要求1的有机电致发光装置(1),其特征在于短路防止层(6)由下述的群组的至少一种材料制成:锰、铜、镁氟化物或银、或者包含这些材料或其组合的合金。
3. 根据权利要求1或2的有机电致发光装置(1),其特征在于短路防止层(6)的层厚度调适为提供合适应力(TS)以在沉积隔离层(8)之后卷起(10)邻近缺陷(7)的对电极(5),优选地层厚度为大于20nm,更优选大于40nm,甚至更优选大于60nm。
4. 根据权利要求1至3中任意一项的有机电致发光装置(1),其特征在于对电极(5)的厚度低于140nm,优选地介于10和100之间,更优选地介于20和80nm之间,甚至更优选介于30和50nm之间。
5. 根据权利要求1至4中任意一项的有机电致发光装置(1),其特征在于电学隔离层(8)的层厚度为至少1微米,优选地至少1.5微米,更优选大于2微米,甚至更优选大于5微米。
6. 根据权利要求1至5中任意一项的有机电致发光装置,其特征在于电学隔离层(8)为聚合物层,优选地为包含溶剂或反应成份的聚合物层。
7. 一种制造根据权利要求1的有机电致发光装置(1)的方法,该方法包含步骤:
在对电极(5)顶部上沉积短路防止层(6),该短路防止层(6)具有适合于卷起(10)电致发光层堆叠中邻近缺陷(7)的对电极(5)和短路防止层(6)的双层(DL)的张应力(TS),
在短路防止层(6)顶部上沉积电学隔离层(8),该电学隔离层(8)至少部分地覆盖短路防止层(6),
通过先前沉积电学隔离层(8)在缺陷(7)附近溶解布置在衬底电极(2)和对电极(5)之间的至少一个有机电致发光层(4),
卷起(10)邻近由双层(DL)内的当前张应力诱发的缺陷(7)的对电极(5)和短路防止层(6)的双层(DL),以及
硬化或固化电学隔离层。
8. 根据权利要求7的方法,其特征在于短路防止层(6)通过真空蒸发来沉积。
9. 根据权利要求7或8的方法,其特征在于电学隔离层(8)完全覆盖对电极(5)和短路防止层(6)。
10. 根据权利要求7至9中任意一项的方法,其特征在于电学隔离层(8)通过喷涂或通过印刷,优选地通过丝网印刷或移印来沉积。
11. 根据权利要求10的方法,还包含下述步骤:优选地经由将沉积的电学隔离层(8)暴露于紫外光和/或提高的温度,在沉积之后固化电学隔离层(8)。
12. 在根据权利要求1的有机电致发光装置(1)中使用短路防止层(6),该短路防止层优选地由铜或锰制成,该短路防止层具有这样的张应力(TS),该张应力适合于在缺陷(7)附近部分溶解布置在衬底电极(2)和对电极(5)之间的至少一个有机电致发光层(4)之后在层缺陷(7)周围卷起(10)对电极(5)和短路防止层(6)的双层(DL),从而在有机电致发光装置(1)的初始启动之前防止对电极(5)和衬底电极(3)之间的短路(9)。
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