[发明专利]用于基板处理喷洒头的可重置多区气体输送设备有效
申请号: | 201080055127.3 | 申请日: | 2010-11-24 |
公开(公告)号: | CN102640262A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 汉密第·诺巴卡施;詹姆斯·D·卡达希 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/3065 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 喷洒 重置 气体 输送 设备 | ||
1.一种可重置的喷洒头,包括:
主体,其具有设置在其中的一或多个充气部;以及
一或多个插入件,其配置而设置在所述一或多个充气部内,其中,所述一或多个插入件将所述可重置的喷洒头区分为多个区。
2.根据权利要求1所述的可重置的喷洒头,其中,所述主体包括第一板,所述第一板可移除地连接至第二板,且其中,所述第一板与所述第二板的至少一者包括形成于其中的一或多个凹部,用以形成所述一或多个充气部。
3.根据权利要求1所述的可重置的喷洒头,其中,所述主体还包括形成于其中的多个信道,其中,这些信道配置以允许来自气体供应器的气体流至所述一或多个充气部。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的可重置的喷洒头,其中,所述主体还包括多个导管,这些导管将所述一或多个充气部连接至所述可重置的喷洒头的面向基板表面。
5.根据权利要求4所述的可重置的喷洒头,还包括:
面板,其设置而邻近所述主体的面向基板侧,其中,所述面板包括多个孔洞,这些孔洞与这些导管对应。
6.根据权利要求5所述的可重置的喷洒头,还包括:
凹部,其形成在所述面板或是所述面向基板侧的主体的至少其中的一者中,其中,所述凹部连接于这些导管的一个导管与这些孔洞的至少一个之间。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的可重置的喷洒头,其中,所述一或多个插入件包括形成于其中的一或多个流动路径,以允许气体流经其中。
8.根据权利要求7所述的可重置的喷洒头,其中,所述一或多个插入件还包括主体部及覆盖件,其中,所述一或多个流动路径的第一部分形成于所述主体部中,且所述一或多个流动路径的第二部分形成于所述覆盖件中。
9.根据权利要求7所述的可重置的喷洒头,还包括:
一或多个密封件,设置在所述一或多个插入件与所述一或多个充气部的壁之间,以将所述一或多个充气部分割为二或多个区,其中,所述二或多个区的各者包括至少一个所述一或多个流动路径。
10.根据权利要求7所述的可重置的喷洒头,其中所述一或多个流动路径的各者在所述一或多个充气部中,通过多个通道而从入口回归地扩展至多个出口。
11.根据权利要求10所述的可重置的喷洒头,其中这些通道各个具有实质相同的流导。
12.根据权利要求10所述的可重置的喷洒头,其中这些通道各个具有实质相同的流动长度。
13.根据权利要求10所述的可重置的喷洒头,其中这些通道各个沿着相等的位置而具有实质相同的剖面面积。
14.一种基板处理系统,包括:
过程腔室,其具有连接至气体供应器的可重置的喷洒头,用以提供一或多种过程气体至所述过程腔室,所述可重置的喷洒头如权利要求1至腔13中任一项所述。
15.一种配置可重置的喷洒头的方法,包括:
提供主体,所述主体具有:设置在其中的一或多个充气部、配置以允许将来自气体供应器的气体流至所述一或多个充气部的多个通道、以及将所述一或多个充气部连接至所述可重置的喷洒头的面向基板表面的多个导管;以及
将一或多个插入件插入所述一或多个充气部中,以将所述可重置的喷洒头区分为多个区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造