[发明专利]用于基板处理喷洒头的可重置多区气体输送设备

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及例如利用在半导体过程腔室中的气体分配喷洒头组件。

背景技术

在半导体基板的处理过程中，半导体制造过程使用提供至过程腔室的广泛种类的气体。大多数的过程腔室使用“喷洒头(showerhead)”型的气体分配组件，以将过程气体提供至半导体过程腔室中(例如蚀刻腔室或是沉积腔室)。喷洒头可具有多种配置，例如提供气体至过程腔室的一个区或是多个区。此种配置通常是固定的，且配置用以采一种方式(例如，一个区)提供气体的喷洒头可能无法用于采另一方式(例如，二个区)提供气体。

本发明提供一种可配置的(configurable)喷洒头，其如期望地提供气体至过程腔室的一个区或是多个区。

发明内容

本发明的实施例涉及用于在基板处理(例如在电子组件的制造中)的过程腔室中的可重置(reconfigurable)喷洒头。可重置的喷洒头有利地提供在单一、可重置喷洒头中的多个独立区的配置，其用于提供过程气体至过程腔室。可重置的喷洒头因而提供可自定的(customizable)气体分配设备，其可有利地用于取代多个传统的非可自定的喷洒头。无论区的配置，可重置的喷洒头可进一步有利地在喷洒头中提供跨越各区的均气体分配。

在一些实施例中，该可重置的喷洒头包括：主体，具有设置在其中的一或多个充气部(plenum)；以及一或多个插入件(insert)，配置而设置在该一或多个充气部内。在一些实施例中，插入件将该充气部区分为多个区。在一些实施例中，插入件提供各区内气体的均一分配。

在一些实施例中，一种可重置的喷洒头可包括：主体，具有设置在其中的一或多个充气部；以及一或多个插入件，配置而设置在该一或多个充气部内，其中该一或多个插入件将该可重置的喷洒头区分为多个区。

在一些实施例中，一种基板处理系统可包括：过程腔室，具有连接至气体供应器的可重置的喷洒头，用以提供一或多种过程气体至该过程腔室，该可重置的喷洒头包括主体，该主体具有设置在其中的一或多个充气部以及配置以设置在该一或多个充气部中的一或多个插入件，其中该一或多个插入件将该可重置的喷洒头区分为多个区。

在一些实施例中，一种配置可重置的喷洒头的方法可包括：提供主体，该主体具有：设置在其中的一或多个充气部、配置以允许将来自气体供应器的气体流至该一或多个充气部的多个通道、以及将该一或多个充气部连接至该可重置的喷洒头的面向基板表面的多个导管；以及将一或多个插入件插入该一或多个充气部中，以将该可重置的喷洒头区分为多个区。

附图说明

所以，上述简介的本发明特征可参考对本发明更具体描述的实施例进一步理解和叙述，一些实施例示出于附图中。然而要指出的是，附图仅说明本发明的典型实施例，因此不应被视为其范围的限制，本发明也适用于其它具有同等功效的实施例。

图1示出过程腔室，其具有根据本发明的一些实施例的可重置喷洒头。

图2示出根据本发明的一些实施例的可重置喷洒头的概要部分剖面视图。

图3示出插入件用于根据本发明的一些实施例的可重置喷洒头的概要侧视图。

图4A-D示出根据本发明的实施例而由各插入件所提供的回归(recursive)流动路径的各种实施例。

图5A-D示出根据本发明的实施例的可重置喷洒头的各种配置。

图6示出根据本发明的一些实施例的可重置喷洒头的剖面、部分立体视图。

图7概要示出根据本发明的一些实施例的喷洒头的面板的部分立体视图，其显示多种气体分配孔洞的配置。

图8概要示出根据本发明的一些实施例的喷洒头的主体的面向基板侧的部分立体视图，其显示凹部及导管的配置。

为了便于理解，已经在可能的情况下，使用相同的附图标记表示各图中相同的组件。附图没有依比例绘制且为了清晰起见而简化。意即，在一个实施例中所揭示的组件也可有利地用于其它实施例而无需特别指明。

具体实施方式

本发明的实施例涉及用于在基板处理(例如在电子组件的制造中)的过程腔室中的可重置(reconfigurable)喷洒头。可重置的喷洒头有利地提供多个独立区的配置，其用于提供过程气体至具有单一、可重置喷洒头的过程腔室。可重置的喷洒头因而提供可自定的(customizable)气体分配设备，其可有利地用于取代多个传统的非可自定的喷洒头。无论区的配置，可重置的喷洒头可进一步有利地在喷洒头中提供跨越各区的均气体分配。