[发明专利]导电性基板及其制造方法以及触摸面板有效
| 申请号： | 201080055742.4 | 申请日： | 2010-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102652340A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 小林裕;富川典俊 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 11216 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 及其 制造 方法 以及 触摸 面板 | ||
1.一种导电性基板，其特征在于，在透明基板的至少一面上，从前述透明基板侧依次具有导电层和透明导电膜。
2.如权利要求1所述的导电性基板，其特征在于，前述透明导电膜具有导电性图案区域和非导电性图案区域。
3.如权利要求2所述的导电性基板，其特征在于，在前述透明导电膜的表面上形成一层或两层以上的光学调节层。
4.如权利要求2所述的导电性基板，其特征在于，仅在前述透明导电膜的导电性图案区域的表面上形成了一层或两层以上的光学调节层。
5.如权利要求3所述的导电性基板，其特征在于，在前述导电性基板的至少一面的任意一层之间或最表面上形成有硬涂层。
6.如权利要求5所述的导电性基板，其特征在于，前述导电层的表面电阻值为1Ω/□以下，前述透明导电膜的表面电阻值为100Ω/□以上700kΩ/□以下。
7.使用权利要求6所述的导电性基板的触摸面板。
8.如权利要求2所述的导电性叠层体，其特征在于，通过粘接层与其它透明基板或其它导电性基板粘合而成。
9.如权利要求8所述的导电性基板，其特征在于，前述导电层的表面电阻值为1Ω/□以下，前述透明导电膜的表面电阻值为100Ω/□以上700kΩ/□以下。
10.使用权利要求9所述的导电性基板的触摸面板。
11.一种导电性基板的制造方法，其特征在于，依次具有：在透明基板的至少一面上形成导电层的工序；在前述导电层的表面上形成透明导电膜的工序。
12.如权利要求11所述的导电性基板的制造方法，其特征在于，在前述导电层的表面上形成透明导电膜的工序，是在前述导电层的表面上形成具有导电性图案区域和非导电性图案区域的透明导电膜的工序。
13.如权利要求12所述的导电性基板的制造方法，其特征在于，进一步含有形成光学调节层的工序和/或形成硬涂层的工序。
14.如权利要求13所述的导电性基板的制造方法，其特征在于，通过卷对卷方式进行全部工序。
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