[发明专利]导电性基板及其制造方法以及触摸面板有效

专利信息
申请号: 201080055742.4 申请日: 2010-03-09
公开(公告)号: CN102652340A 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 小林裕;富川典俊 申请(专利权)人: 凸版印刷株式会社
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 11216 代理人: 刘激扬
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电性 及其 制造 方法 以及 触摸 面板
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种用于触摸面板的导电性基板以及导电性基板的制造方法,该触摸面板可以作为输入部件而安装。

背景技术

近年来,在各种电子仪器的显示器上都安装了作为输入部件的透明的触摸面板。作为触摸面板的方式,可以列举电阻膜式、静电容量式等。特别是,静电容量式能够多点触控,因而广泛用于移动办公设备等用途。

在静电容量式的触摸面板中,在基板表面及里面上分别形成了X坐标和Y坐标图案的透明导电膜,通过金属配线图案与电路连接,并且形成了可以探测表面的透明导电膜和里面的透明导电膜间电压变化的结构。作为透明导电膜图案的形成方法,有专利文献1至3所述的采用光刻的方法。作为其它方法,有专利文献4所述的方法,其中,使用具有对光产生反应的官能基或部位的铟化合物以及具有相同官能基或部位的锡化合物作为导电膜形成用组合物,并进行图案曝光;以及专利文献5所述的通过激光形成图案的方法等。此外,作为金属配线图案,有时如专利文献1所述,和透明导电膜的图案同时形成;或者如专利文献5或6所述,通过使用Ag油墨或Al等金属膜印刷在透明导电膜上等而形成。

现有技术

专利文献

专利文献1:日本特开平1-197911号公报

专利文献2:日本特开平2-109205号公报

专利文献3:日本特开平2-309510号公报

专利文献4:日本特开平9-142884号公报

专利文献5:日本特开2008-140130号公报

专利文献6:日本特开2008-33777号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而,在通过专利文献1至3所述的采用光刻法的方法形成透明导电膜图案后,再印刷专利文献5或6所述的金属配线图案时,存在有下述问题:当透明导电膜图案为了不使图案形状显眼而采用微细结构时,用于使金属配线图案在透明导电膜图案上重合的定位用标记无法被读取,透明导电膜的图案与金属配线图案产生偏移。另一方面,在专利文献1中记载了金属配线图案与透明导电膜图案同时形成,但是其在金属配线图案中包含了用于透明导电膜的ITO,因而在必须使用较多的稀缺资源铟这一方面存在问题。

本发明是鉴于这些现有技术的缺点而进行的,其目的是提供一种导电性基板及其制造方法、以及触摸面板,其中,改变了制造工序,并且即使在透明导电膜的图案形状不显眼的导电性基板上,透明导电膜图案形状和金属配线图案的位置精度也高。

解决问题的方法

作为解决上述问题的方法,权利要求1所述的发明是一种导电性基板,其特征在于,在透明基板的至少一面上,从前述透明基板侧依次具有导电层和透明导电膜。

权利要求2所述的发明是如权利要求1所述的导电性基板,其特征在于,前述透明导电膜具有导电性图案区域和非导电性图案区域。

权利要求3所述的发明是如权利要求2所述的导电性基板,其特征在于,在前述透明导电膜的表面上形成一层或两层以上的光学调节层。

权利要求4所述的发明是如权利要求2所述的导电性基板,其特征在于,仅在前述透明导电膜的导电性图案区域的表面上形成了一层或两层以上的光学调节层。

权利要求5所述的发明是如权利要求3所述的导电性基板,其特征在于,在前述导电性基板的至少一面的任意一层之间或最表面上形成有硬涂层。

权利要求6所述的发明是如权利要求5所述的导电性基板,其特征在于,前述导电层的表面电阻值为1Ω/□以下,前述透明导电膜的表面电阻值为100Ω/□以上700kΩ/□以下。

权利要求7所述的发明是使用权利要求6所述的导电性基板的触摸面板。

权利要求8所述的发明是如权利要求2所述的导电性叠层体,其特征在于,通过粘接层与其它透明基板或其它导电性基板粘合而成。

权利要求9所述的发明是如权利要求8所述的导电性基板,其特征在于,前述导电层的表面电阻值为1Ω/□以下,前述透明导电膜的表面电阻值为100Ω/□以上700kΩ/□以下。

权利要求10所述的发明是使用权利要求9所述的导电性基板的触摸面板。

权利要求11所述的发明是一种导电性基板的制造方法,其特征在于,依次具有:在透明基板的至少一面上形成导电层的工序;在前述导电层的表面上形成透明导电膜的工序。

权利要求12所述的发明是如权利要求11所述的导电性基板的制造方法,其特征在于,在前述导电层的表面上形成透明导电膜的工序,是在前述导电层的表面上形成具有导电性图案区域和非导电性图案区域的透明导电膜的工序。

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