[发明专利]光学印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种光学印刷电路板，包括：

印刷电路板，设置有至少一层或多层内层和与所述内层电连接的电路图案；以及

光学连接模块，嵌入在所述印刷电路板中，并包括光发送部分、光接收部分和连接所述光发送部分与所述光接收部分的光波导，其中，

所述印刷电路板限定对准图案区，使得所述光发送部分和所述光接收部分的顶部形成为比所述印刷电路板的表面低。

2.根据权利要求1所述的光学印刷电路板，其中，所述对准图案区形成为比所述印刷电路板的最外侧表面低的至少一个凹陷图案。

3.根据权利要求1所述的光学印刷电路板，其中，所述对准图案区的深度为从所述印刷电路板的最外侧表面延伸到所述至少一层或多层内层中的最外侧内层的一部分。

4.根据权利要求1所述的光学印刷电路板，还包括插入到所述对准图案区并连接到所述光学连接模块的发送模块和所述接收模块。

5.根据权利要求4所述的光学印刷电路板，其中，所述发送模块和所述接收模块通过所述光学连接模块和导销来连接。

6.根据权利要求4所述的光学印刷电路板，其中，所述发送模块为E/O（电光）转换器，而所述接收模块包括O/E（光电）转换器。

7.根据权利要求4所述的光学印刷电路板，其中，所述发送模块和所述接收模块中的至少一部分布置为低于所述印刷电路板的表面。

8.一种制造光学印刷电路板的方法，该方法包括：

第一步骤，在绝缘层上形成基底内层，该基底内层上面形成有电路图案；

第二步骤，处理基底内层或所述基底内层上的内层并将光学连接模块放置在限定的腔中；

第三步骤，在除所述光学连接模块之外的区域上形成至少一层或多层互相电连接的内层；和

第四步骤，从至所述少一层或多层内层中选择性地去除最外侧内层的表面并且形成对准图案区。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，在所述第二步骤中，通过利用对所述基底内层或所述基底内层上的所述内层进行机械处理或化学处理的图案形成方法来限定所述腔。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第三步骤包括：所述至少一层或多层内层中的最外侧内层形成为在高度上高于所述光学连接模块。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述对准图案区是设置为比所述至少一层或多层内层中的最外侧内层的表面低的阶梯状结构中的凹陷图案。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，利用机械处理或化学处理来形成所述对准图案区。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，所述对准图案区形成为露出所述光学连接模块的表面的一部分。

14.根据权利要求8所述的方法，其中，所述对准图案区形成为阶变为比所述至少一层或多层内层中的最外侧内层的表面低的区域，并且所述方法还包括第五步骤：

形成发送模块和接收模块，该发送模块和接收模块插入到所述对准图案区中并与所述光学连接模块对准，以及安装所述发送模块和接收模块。