[发明专利]光学印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请交叉引用

本申请要求2009年10月9日提交的韩国专利申请No.10-2009-0096271的优先权，在此通过引用将其公开内容全文并入。

技术领域

本发明涉及一种光学印刷电路板及其制造方法。

背景技术

一般使用的印刷电路板（PCB）具有在上面形成并涂敷有铜薄膜电路的基板，进而具有插入在其中的各种部件并且通过电信号的传输来工作。然而，这种一般的印刷电路板受限于传输电信号的能力比部件或电子器件的处理能力低的的基板。具体地，这种电信号对外部环境敏感，并且产生噪声，由此对于需要高精度的电子产品呈现出相当大的阻碍。为了减少这种限制，，已经研发了利用光波导的光学印刷电路板以替代诸如铜的金属电路，该光学印刷电路板大大减小了波干扰和噪音，从而能够制造高精度的先进设备。

图1是示出根据现有技术的光学印刷电路板的结构的概念图。

参考图1，根据现有技术的用于实现光学连接的光学印刷电路板，包括：光发射器件5；发送处理芯片7；光聚集器件6；接收处理芯片8；光学连接单元1；和光波导10。

详细地，提供印刷电路板3来安装光发射器件5、发送处理芯片7、光聚集器件6和接收处理芯片8，并且导销2提供在光学连接单元1与光学印刷电路板4之间、在光学连接单元1与光发射器件5及光聚集器件6之间的连接。

然而，在该现有技术的光学印刷电路板中，在印刷电路板3与光学印刷电路板4之间的线路连接电信号中产生噪声，且由于在将光发射器件5和光聚集器件与光学连接单元1连接的部分、或在将光学连接单元1与光学印刷电路板4内部的光波导2连接的部分发生的未对准，会造成光损耗。

另外，当使用导销2时，导销2由于使用期间的振动或温度变化会发生脱离或变形。

发明内容

技术问题

本发明提供一种具有新颖结构的光学印刷电路板及其制造方法。

本发明还提供一种在光学连接模块与发送模块和接收模块之间容易进行对准的光学印刷电路板及其制造方法。

本发明还提供一种能够将光学连接模块与发送模块和接收模块牢固地联结的光学印刷电路板及其制造方法。

技术方案

在一个实施例中，一种光学印刷电路板包括：印刷电路板，设置有至少一层或多层内层和与所述内层电连接的电路图案；以及光学连接模块，嵌入在所述印刷电路板中，并包括光发送部分、光接收部分和连接所述光发送部分与所述光接收部分的光波导，其中，所述印刷电路板限定对准图案区，使得所述光发送部分和所述光接收部分的顶部形成为比所述印刷电路板的表面低。

在另一实施例中，一种制造光学印刷电路板的方法，包括：第一步骤，在绝缘层上形成基底内层，其中该基底内层上面形成有电路图案；第二步骤，处理基底内层或所述基底内层上的内层并将光学连接模块放置在限定的腔中；第三步骤，在除所述光学连接模块之外的区域上形成至少一层或多层互相电连接的内层；和第四步骤，从至所述少一层或多层内层中选择性地去除最外侧内层的表面并且形成对准图案区。

有益效果

本发明可以提供一种具有新颖结构的光学印刷电路板及其制造方法。

本发明还提供一种在光学连接模块与发送模块和接收模块之间容易进行对准的光学印刷电路板及其制造方法。

本发明还提供一种能够将光学连接模块与发送模块和接收模块牢固地联结的光学印刷电路板及其制造方法。

附图说明

图1是示出根据现有技术的光学印刷电路板的结构的概念图。

图2和3是示意性示出根据实施例的光学印刷电路板的主要元件的剖视图。

图4和5是示出制造根据实施例的光学印刷电路板的制造过程的示意图。

图6至8是示意性示出根据另一实施例的光学印刷电路板的主要元件的剖视图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图来详细描述实施例。在参考附图的描述中，不论附图标记如何，对相似的元件给予相似的附图标记，并且不再提供重复的描述。而诸如“第一”、“第二”等术语，可以用于描述各种元件，所述元件不应受限于这些术语。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件进行区分。

本发明提供一种与光学印刷电路板一体形成的光学连接模块，其中光学连接模块嵌入在印刷电路板中，并且光学连接模块的露出部分形成得比印刷电路板的表面低，从而可以确保整个光学连接系统的机械可靠性，并可以消除传送/接收噪声。

图2是示出根据实施例的光学印刷电路板的内部的剖视图。