[发明专利]纯铜板的制造方法及纯铜板有效

专利信息
申请号: 201080056379.8 申请日: 2010-12-21
公开(公告)号: CN102652182A 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 酒井俊宽;竹田隆弘;喜多晃一;牧一诚;森宏行 申请(专利权)人: 三菱伸铜株式会社;三菱综合材料株式会社
主分类号: C22F1/08 分类号: C22F1/08;B21B1/38;B21B3/00;C23C14/34;C22F1/00
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 康泉;王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 铜板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种纯铜板的制造方法,其特征在于,实施热轧加工,该热轧加工中,将纯度为99.96wt%以上的纯铜锭在550℃~800℃进行加热,使总轧制率为85%以上且轧制结束时温度为500~700℃,实施所述热轧加工之后,以200~1000℃/分钟的冷却速度从所述轧制结束时温度骤冷至200℃以下的温度。

2.一种纯铜板,其特征在于,为根据权利要求1所述的制造方法制造的纯铜板,平均结晶粒径为30~80μm,皮克斯硬度为40~70,残余变形为3%以下。

3.根据权利要求2所述的纯铜板,其特征在于,结晶粒径在直方图中的峰值为20~80μm的范围内,以总频数的60%以上的频率存在,峰的半宽为70μm以下。

4.根据权利要求2所述的纯铜板,其特征在于,用作溅射用靶。

5.一种纯铜板的制造方法,其特征在于,实施热轧加工,该热轧加工中,将纯度为99.96wt%以上的纯铜锭在550℃~800℃进行加热,使总轧制率为80%以上且轧制结束时温度为500~700℃,实施所述热轧加工之后,以200~1000℃/分钟的冷却速度从所述轧制结束时温度骤冷至200℃以下的温度,之后以25~60%的轧制率进行冷轧并退火。

6.一种纯铜板,其特征在于,为根据权利要求5所述的制造方法制造的纯铜板,平均结晶粒径为10~80μm,皮克斯硬度为40~120。

7.根据权利要求6所述的纯铜板,其特征在于,结晶粒径在直方图中的峰值为10~80μm的范围内,以总频数的60%以上的频率存在,峰的半宽为60μm以下。

8.根据权利要求6所述的纯铜板,其特征在于,用作溅射用靶。

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