[发明专利]基板支承构件、基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法有效
申请号: | 201080057008.1 | 申请日: | 2010-12-09 |
公开(公告)号: | CN102741993A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 加藤正纪;户口学 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65G49/06;G03F7/20;H01L21/027;H01L21/677 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支承 构件 基板搬送 装置 方法 曝光 元件 制造 | ||
1.一种基板支承构件,用以支承基板,其特征在于,具备:
载置部,载置该基板;以及
多个支承部,设于该载置部,支承载置于该载置部的该基板;
该多个支承部之中第1部分的支承部与第2部分的支承部相对于该载置部的高度彼此不同。
2.如权利要求1的基板支承构件,其特征在于其中,该多个支承部,在该基板载置于该载置部的状态下,将该基板支承成该基板的弯曲量小于该载置部的弯曲量。
3.如权利要求2的基板支承构件,其特征在于其中,该多个支承部,在该基板载置于该载置部的状态下,将该基板支承成大致平坦。
4.如权利要求1至3中任一项的基板支承构件,其特征在于其中,该第1部分的支承部与该第2部分的支承部,与载置有该基板的状态下的该载置部的弯曲量对应,相对于该载置部的高度彼此不同。
5.如权利要求1至4中任一项的基板支承构件,其特征在于其中,该第1部分的支承部,相较于该第2部分的支承部,设在该载置部的弯曲量大的位置;
该第1部分的支承部的该高度较该第2部分的支承部的该高度高。
6.如权利要求1至5中任一项的基板支承构件,其特征在于其中,配置在该载置部的被支承部附近的该支承部的该高度较配置在其他位置的该支承部的该高度低。
7.如权利要求1至6中任一项的基板支承构件,其特征在于其中,该多个支承部,相对于该载置部的两侧部的中间部呈对称配置。
8.如权利要求1至7中任一项的基板支承构件,其特征在于其中,该多个支承部相对该载置部的配置及该高度,根据该载置部的材质、形状及被支承部的位置决定。
9.如权利要求1至8中任一项的基板支承构件,其特征在于其中,该支承部的与该基板抵接的面为凸曲面。
10.一种基板搬送装置,用以搬送基板,其特征在于,具备:
权利要求1至9中任一项的基板支承构件,用以支承该基板;以及
搬送部,保持该基板支承构件并移动。
11.如权利要求10的基板搬送装置,其特征在于其中,该搬送部保持该载置部的两侧部。
12.如权利要求9或11的基板搬送装置,其特征在于其中,该搬送部,使该基板支承构件朝向保持该基板的基板保持具移动,将该基板支承构件支承的该基板交接至该基板保持具。
13.如权利要求12的基板搬送装置,其特征在于其中,该搬送部将该基板支承构件交接至该基板保持具。
14.如权利要求13的基板搬送装置,其特征在于其中,该搬送部,将该基板交接至该基板保持具之中用以载置该基板的保持具部,将该基板支承构件交接至该基板保持具之中与该保持具部不同的部分。
15.如权利要求14的基板搬送装置,其特征在于其中,该搬送部将该基板支承构件交接至对该基板保持具之中该保持具部槽状设置的槽部。
16.如权利要求10至15中任一项的基板搬送装置,其特征在于其具备支承该基板的多个支承销;
该基板支承构件具有供该多个支承销插通的多个插通孔;
该搬送部,使该多个支承销之中至少一部分支承销插通于该多个插通孔的该基板支承构件上升移动,以使该多个支承销所支承的该基板支承于该基板支承构件。
17.如权利要求16的基板搬送装置,其特征在于其中,该多个支承销将该基板以大致沿着水平面的状态支承;
该搬送部,使该基板以大致沿着水平面的状态支承于该基板支承构件的该支承部。
18.一种基板搬送方法,其特征在于包含:
支承权利要求1至9中任一项的基板支承构件的动作;
使该基板载置于该基板支承构件的该载置部的动作;以及
将该基板从该载置部交接至基板保持具的动作。
19.如权利要求18的基板搬送方法,其特征在于其中,在支承该基板支承构件之后,使该基板载置于该载置部,借由该支承部将该基板的一部分支承成该基板的弯曲量小于该载置部的弯曲量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造