[发明专利]基板支承构件、基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法有效
申请号: | 201080057008.1 | 申请日: | 2010-12-09 |
公开(公告)号: | CN102741993A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 加藤正纪;户口学 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65G49/06;G03F7/20;H01L21/027;H01L21/677 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支承 构件 基板搬送 装置 方法 曝光 元件 制造 | ||
技术领域
本发明是关于一种基板支承构件、基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法。
本申请根据2009年12月16日在日本申请的日本特愿2009-285412号及日本特愿2009-285413号主张优先权,并将其内容援引于此。
背景技术
在平板显示器等的电子元件的工艺中,使用曝光装置或检查装置等大型基板的处理装置。在使用此等处理装置的曝光步骤、检查步骤,使用将大型基板(例如玻璃基板)搬送至处理装置的下述专利文献所揭示的搬送装置。
专利文献1:日本特开2004-273702号公报
发明内容
例如在专利文献1所揭示的上述大型基板的搬送装置,在将基板载置于基板支承构件并借由基板支承构件支承基板后,借由搬送臂等保持并搬送基板支承构件。因此,依基板支承构件的支承方法会有在搬送时使基板支承构件因本身重量而向下方弯曲的情形。又,在借由基板支承构件支承基板时,会有基板与基板支承构件密合,成为在该等之间不易产生滑动的状态的情形。此情形,若基板支承构件向下方弯曲,则会有在基板产生应力而使基板变形的情形。
例如在曝光装置,若将呈如上述变形状态的基板交接至曝光用的基板保持具,则会产生无法在基板上的适当位置进行既定曝光等的曝光不良的问题。
本发明的形态的目的在于提供一种可抑制在基板交接时产生的基板的变形的基板支承构件、基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法。
本发明第1形态的基板支承构件,用以支承基板,其特征在于,具备:载置部,载置该基板;以及多个支承部,设于该载置部,支承载置于该载置部的该基板;该多个支承部之中第1部分的支承部与第2部分的支承部相对于该载置部的高度彼此不同。
本发明第2形态的基板搬送装置,用以搬送基板,其特征在于,具备:上述基板支承构件,用以支承该基板;以及搬送部,保持该基板支承构件并移动。
本发明第3形态的基板搬送方法,包含:支承上述基板支承构件的动作;使该基板载置于该基板支承构件的该载置部的动作;以及将该基板从该载置部交接至基板保持具的动作。
本发明第4形态的曝光装置,对基板保持具保持的基板照射曝光用光以使该基板曝光,其特征在于:具备将该基板搬送至该基板保持具的上述基板搬送装置。
本发明第5形态的元件制造方法,包含:使用上述曝光装置使该基板曝光的动作;以及根据曝光结果处理曝光后的该基板的动作。
本发明第6形态的基板搬送方法,将载置于基板支承构件的基板与该基板支承构件一起搬送,其特征在于,包含:支承该基板支承构件的既定被支承部的动作;将该基板载置于支承有该被支承部的该基板支承构件的动作;以及保持载置有该基板的该基板支承构件的该被支承部或该被支承部的附近并使该基板支承构件移动的动作。
本发明第7形态的基板搬送装置,将载置于基板支承构件的基板与该基板支承构件一起搬送,其特征在于,具备:支承机构,支承该基板支承构件的既定被支承部;载置机构,将该基板载置于支承有该被支承部的该基板支承构件;以及搬送机构,保持载置有该基板的该基板支承构件的该被支承部或该被支承部的附近并使该基板支承构件移动。
本发明第8形态的曝光装置,对基板保持具保持的基板照射曝光用光以使该基板曝光,其特征在于:具备将该基板搬送至该基板保持具的上述基板搬送装置。
本发明第9形态的元件制造方法,包含:使用上述曝光装置使该基板曝光的动作;以及根据曝光结果处理曝光后的该基板的动作。
本发明第10形态的元件制造方法,包含:使用上述基板搬送方法搬送该基板的动作;使该基板曝光的动作;以及根据曝光结果处理曝光后的该基板的动作。
根据本发明的形态,可抑制在基板交接时产生的基板的变形。
附图说明
图1是显示曝光装置的整体概略的剖面俯视图。
图2是搬送机器手的外观立体图。
图3是用以说明搬送机器手的动作的立体图。
图4A是显示搬出入部的概略构成的侧视图。
图4B是显示搬出入部与搬送机器手的关系的立体图。
图5A是显示托盘的平面构造的俯视图。
图5B是载置部的载置面附近的放大剖面图。
图6是显示托盘收容于基板保持具的槽部的状态的部分侧剖面图。
图7A是说明第1实施形态的基板交接步骤的示意图。
图7B是说明第1实施形态的基板交接步骤的示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造