[发明专利]粘合片以及电子部件的制造方法无效
| 申请号： | 201080058000.7 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102712830A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 高津知道 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J4/02;C09J11/06;C09J133/06;C09J175/14;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 以及 电子 部件 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘合片，具有基膜，以及在基膜上层叠的紫外线固化型粘合剂，其特征在于，紫外线固化型粘合剂含有重量平均分子量100万以上的丙烯酸酯共聚物100质量份、具有3个以上碳-碳双键的光聚合性丙烯酸酯20-200质量份、异氰酸酯固化剂0.1-10质量份，丙烯酸酯共聚物进行共聚时的单体中，具有羟基或羧基其中之一，或二者都有的单体的含量为0质量%以上0.1质量%以下。
2.如权利要求1所述的粘合片，其特征在于，具有3个以上碳-碳双键的光聚合性丙烯酸酯为聚氨酯丙烯酸酯。
3.如权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，基膜为离聚物树脂。
4.一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括：背面磨削工序，对电子部件集合体的电路图案非形成面进行磨削；贴合工序，背面磨削工序之后在电子部件集合体的磨削面上贴合权利要求1至3中任意一项所述的粘合片；切割工序，贴合工序之后将电子部件集合体芯片化，切割为单个电子部件；紫外线照射工序，切割工序之后对粘合片进行紫外线照射；拾取工序，紫外线照射工序之后拾取电子部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电气化学工业株式会社，未经电气化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080058000.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
