[发明专利]粘合片以及电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及粘合片以及使用了粘合片的电子部件的制造方法。

背景技术

电子部件一般是由如下方法制造而成：将粘合片贴合在一枚半导体晶圆或者电路基板材料上形成了多个电路图案的电子部件集合体的背面(电路图案非形成面)，将电子部件集合体切割成单个芯片，拾取芯片，将芯片用接合剂固定于引线框等。通常，切割是在将电子部件集合体与粘合片贴合固定后进行的，已公开了一种以丙烯酸酯共聚物为主要成分的紫外线固化型粘合剂作为所述粘合片的粘合剂的技术(参考专利文献1、2)。使用紫外线固化型粘合剂，通过在拾取工序之前照射紫外线，能够使粘合剂固化，从而降低粘合力，使其容易拾取。

专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开2009-147251号公报”

专利文献2：日本国专利申请公开公报“特开2009-256458号公报”

发明内容

伴随着半导体部件的高度集成化，都希望芯片越来越薄。因此，上述电子部件的制造方法中，在切割电子部件集合体之前，进行背面磨削工序，即对电子部件集合体的背面用磨削机进行磨削使其变薄的加工工序成为主流。但是，进行了背面磨削工序的情况下，在切割后会出现从粘合片上拾取芯片时成功率降低的问题。

经过发明人深入研究发现，电子部件集合体的表面上因大气中的氧等而自然形成了氧化膜，而经背面磨削工序，将这层氧化膜除去后，贴合主要成分为丙烯酸酯共聚物的紫外线固化型粘合剂时，粘合剂中的羟基以及羧基与电子部件集合体的磨削面发生反应，即使进行紫外线照射，也不能充分降低粘合力。氧化膜虽然随保存时的温度和湿度有所不同，但是一旦被除去，至少需要2、3天才能再生。因此，用通常的制造流水线进行加工时，在氧化膜再生之前进行贴合到粘合片以及切割的工序，导致拾取性降低。

鉴于上述情况，本发明发现，通过使构成粘合片的粘合层为特定组分，则即使是切割工序之前进行了背面磨削工序的情况下，也能够在拾取时容易地进行粘合片与芯片之间的剥离，因此，能够容易地进行切割后芯片的拾取操作，从而完成了本发明。

也就是说，本发明涉及下述粘合片以及使用所述粘合片的电子部件制造方法。

(1)一种粘合片，具有基膜，以及在基膜上层叠的紫外线固化型粘合剂，紫外线固化型粘合剂含有重量平均分子量100万以上的丙烯酸酯共聚物100质量份、具有3个以上碳-碳双键的光聚合性丙烯酸酯20-200质量份、异氰酸酯固化剂0.1-10质量份，丙烯酸酯共聚物进行共聚时的单体中，具有羟基或羧基其中之一，或二者都有的单体的含量为0质量%以上0.1质量%以下。

(2)如上述（1）所述的粘合片，具有3个以上碳-碳双键的光聚合性丙烯酸酯为聚氨酯丙烯酸酯。

(3)如上述（1）或（2）所述的粘合片，其基膜为离聚物树脂。

(4)一种电子部件的制造方法，包括：背面磨削工序，磨削电子部件集合体的电路图案非形成面；贴合工序，背面磨削工序之后在电子部件集合体的磨削面上贴合（1）至（3）中任意一项所述的粘合片；切割工序，贴合工序之后将电子部件集合体芯片化，切割为单个电子部件；紫外线照射工序，切割工序之后对粘合片进行紫外线照射；拾取工序，紫外线照射工序之后拾取电子部件。

使用本发明的粘合片，在电子部件制造方法中，即使在粘合到粘合片之前进行了电子部件集合体的背面磨削的情况下，也能够抑制芯片拾取成功率的降低。

具体实施方式

<用语说明>

本说明书中，“份”以及“%”，只要不进行特别的说明，均为质量基准。本说明书中，(甲基)丙烯酰基是丙烯酰基和甲基丙烯酰基的总称。(甲基)丙烯酸等含有(甲基)的化合物等同样是名称中含有“甲基”的化合物和名称中不含“甲基”的化合物的总称。光聚合性丙烯酸酯的官能团数是指1个丙烯酸酯分子中的乙烯基数量。

<粘合片>

粘合片，具有基膜以及在基膜一侧面上层叠的紫外线固化型粘合剂。

<基膜>

基膜的原材为，能够承受半导体晶圆的切割的原材，可以列举出聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸-丙烯酸酯薄膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、热塑性烯烃类弹性体、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯类共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、以及通过金属离子使乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物或乙烯-(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸酯共聚物等交联而成的离聚物树脂的单体、上述物质的混合物、共聚物或多层薄膜。