[发明专利]柔性电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种柔性电路基板，其特征在于，具有

由热可塑性树脂制成的绝缘膜；

形成于所述绝缘膜上的布线层；和

形成于所述布线层上的、由热可塑性树脂制成的绝缘层，

所述柔性电路基板，在至少一处形成有曲率半径R（mm）的弯折部，

并可在保持所述弯折部的曲率半径R（mm）的状态下变形。

2.一种柔性电路基板，其特征在于，

所述曲率半径R（mm）为0.3mm以上。

3.根据权利要求1或2所述的柔性电路基板，其特征在于，

所述热可塑性树脂为液晶聚合物。

4.一种如权利要求1~3中任一项所述柔性电路基板的制造方法，其特征在于，包括：

第一工序：在对柔性电路基板的两端施加拉力的状态下，利用成型装置弯曲柔性电路基板，形成曲率半径R（mm）的弯折部，和

第二工序：在形成了曲率半径R（mm）的弯折部的状态下，至少加热所述弯折部。

5.根据权利要求4所述柔性电路基板的制造方法，其特征在于，

在所述第一工序中，

使具有弯曲部的所述成型装置的所述弯曲部从所述柔性电路基板的厚度方向的两侧交错地推压所述柔性电路基板，由此形成多个曲率半径为R（mm）的弯折部。

6.根据权利要求4或5所述柔性电路基板的制造方法，其特征在于，

使用在所述第一工序和所述第二工序与所述柔性电路基板的接触区域上设置有橡胶状弹性部件的所述成型装置，而进行所述第一工序和第二工序。

7.根据权利要求4~6中任何一项所述的柔性电路基板的制造方法，其特征在于，

所述热可塑性树脂为液晶聚合物，

在所述第二工序中，

加热温度为，所述柔性电路基板的表面温度为150℃以上，且低于液晶聚合物的热变形开始温度的温度，

加热时间为1小时以内。