[发明专利]柔性电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在绝缘膜的表面具有直接或利用粘接剂形成的布线层的柔性电路基板及其制造方法。具体来说，本发明所涉及的柔性电路基板及其制造方法，主要应用于通信、放映机器等的各种电子机器，还可用于汽车或航空机械、机器人等的组成部件间的连接，安装有装配部件的装配电路基板以及照明装置中的安装有多个LED（Light Emitting Diode：发光二极管）的灯丝部，其可以加工成任意形状。

背景技术

现有的电路基板，例如已知有日本发明专利公开第2003-008161号公报（专利文献1）中公开的全层IVH树脂多层电路基板。另外还已知将整体或一部分弯曲使用的所谓柔性电路基板，近年来，这样的柔性电路基板被用于便携设备的液晶驱动模块等。

图5表示典型的柔性电路基板的示意截面图。如图5（a）所示，柔性电路基板100具有，形成于绝缘膜20上的布线层30，和形成于布线层30上的绝缘层40（通常称为覆盖层（CL层））。如图5（b）所示，还已知将其多层化的柔性电路基板。如图所示，多层化的柔性电路基板100，设置有用于电连接各布线层30的通孔50，由此，可以实现布线彼此的复杂的连接。另外，图5（a）、图5（b）所示的柔性电路基板100为在绝缘膜20上直接形成布线层30，但作为另一种结构还已知在绝缘膜与布线层之间设有粘接层的柔性电路基板。在现有的柔性基板中，绝缘膜20和绝缘层40使用聚酰亚胺膜，布线层30使用压延铜箔。

具有如此结构的柔性电路基板很薄，可以自由弯曲，因此可以插入部件间的很小的空间中。因此，由于可以在部件间很小的空间中配置较多的装配部件，可以提高部件间的空间中的安装密度。即，由于是在弯曲的状态下使用柔性电路基板，可以提高装置的性能，实现小型化，因此今后柔性电路基板将会在更广泛地领域得到应用。在专利文献1~专利文献3中公开了相关技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本发明专利公开第2003-008161号公报

专利文献2：日本实用新型公开第平5-76070号公报

专利文献3；日本发明专利公开第平10-112571号公报

发明内容

但是现有的柔性电路基板存在以下问题。

上述现有的柔性电路基板，在反复屈伸，或以大曲率弯折时，在弯折部处，由弯曲应力引起布线层（即，铜箔）从绝缘性材料（即，绝缘膜，和适当设置的粘接层）剥离，或布线层断裂，结果导致连接不良。另外，在以高密度安装电子部件时，会因柔性电路基板放热导致连接不良。即，在电子部件的放热量大时，在电子部件动作时和停止时柔性电路基板接受的热量差别大，结果导致柔性电路基板的温度反复大幅上升和下降。因此，由于在柔性电路基板的绝缘性材料—布线层间存在热膨胀差而导致布线层的剥离或断裂。

针对电子设备，伴随着对更高性能和小型化等的要求，正在研究柔性电路基板的布线宽度更细微化的技术，以便能够以更高密度安装电子部件，但是由于布线趋于细微化，而更容易产生上述连接不良（即，从布线层的绝缘性材剥离等）的问题。

另外，例如，在日本实用新型公开第平5-76070号公报（专利文献2）中公开了可以在弯曲状态下使用的可挠性电路基板的结构。具体来说，对可挠性电路基板贴合金属加强板后，将金属加强板弯曲加工成规定的形状，由此可挠性电路基板可与金属加强板一同弯曲。另一方面，日本发明专利公开第平10-112571号公报（专利文献3）公开了将弹性率高的聚萘二甲酸乙二醇酯用于电路基板，由此，将具有自身形状保持性的刚性电路材料弯曲加工成所定形状的技术。但是，由于上述这些具有弯折部的电路基板整体具有刚性，因而存在缺乏柔软性的问题。因此，这些电路基板不能安装于例如机器人的可动部等的要求有伸缩性的部位。

即，对于形成有弯折部的柔性电路基板，在现有技术中还没有公开任何有关的、可以柔软地变形，且在反复变形，受到电子部件放热，或形成细微布线的情形下，不发生布线层剥离、断裂的柔性电路基板。本发明的目的在于提供一种柔性电路基板及其制造方法，使形成有弯折部的柔性电路基板可以柔软地变形，且在反复变形，受到电子部件放热，或形成细微布线的情形下，也不会发生布线层剥离、断裂，且连接可靠性高。

解决问题的技术手段

为达到上述目的，本发明的柔性电路基板，其特征在于，具有

由热可塑性树脂制成的绝缘膜；

形成于所述绝缘膜上的布线层；和

形成于所述布线层上的、由热可塑性树脂制成的绝缘层，