[发明专利]直线淀积源

说明书

技术领域

这里使用的章节标题仅用于组织目的，并且决不应该解释为限制在本申请中描述的主题。

相关申请部分

本申请是在2009年11月30日提交的、标题为Linear Deposition Source（直线淀积源）的美国专利申请12/628,189的部分继续，后者要求对于在2009年2月27日提交的、标题为“Deposition Sources,Systems,and Related Methods for Co-Depositing Copper，Indium,and Gallium（用来共同淀积铜、铟以及镓的淀积源、系统以及相关方法）”的美国临时专利申请61/156,348；和在2008年12月18日提交的、标题为“Deposition Sources,Systems,and Related Methods for Co-Depositing Copper，Indium,and Gallium（用来共同淀积铜、铟以及镓的淀积源、系统以及相关方法）”的美国临时申请61/138,932，两者的优先权。美国专利申请12/628,189、美国临时申请61/156,348及美国临时申请61/138,932的全部说明书通过参引并入本文。

背景技术

多年来，大面积基片淀积系统已经用来处理多种类型基片材料的柔性腹板基片和刚性面板基片。多种已知系统设计成，处理塑料腹板基片和刚性面板玻璃基片。腹板基片或刚性面板直接在直线淀积源上方通过。已知直线淀积源包括船形坩锅，这些已知直线淀积源适于将材料蒸发在腹板基片上或在刚性面板基片上，该船形坩锅典型地由用来包含淀积源材料的耐火材料形成。将坩锅放置在蒸汽出口管的内部。蒸汽出口管同时起到蒸发空间和分配蒸汽的空间的作用。一个或更多个蒸汽出口开口沿着源按直线排列。

附图说明

在联系附图进行的如下详细描述中，更具体地描述按照优选和示范实施例的本发明、以及其另外的优点。本领域的技术人员将理解，下面描述的附图仅为了说明目的。附图不必按比例，而是总体上着重于说明本发明的原理。附图决不用于限制本发明的范围。

图1A示出根据本发明的直线淀积源的立体横截面图，该直线淀积源包括多个坩锅，这些坩锅联接到多条传导通道上，并且然后联接到处于直线构造的多个喷嘴上。

图1B示出根据本发明的直线淀积源的立体横截面图，该直线淀积源包括多个坩锅，这些坩锅联接到单条传导通道上，并且然后联接到处于直线构造的多个喷嘴上。

图2A示出联系图1A和1B描述的直线淀积源的横截面图，这些直线淀积源具有多个喷嘴，这些喷嘴定位成，它们在向上方向上蒸发淀积材料。

图2B示出根据本发明的直线淀积源的横截面图，该直线淀积源具有多个喷嘴，这些喷嘴定位成，它们在向下方向上蒸发淀积材料。

图2C示出根据本发明的直线淀积源的横截面图，该直线淀积源具有本体，该本体包括多个喷嘴，这些喷嘴定位在竖向方向上。

图2D示出根据本发明的另一个直线淀积源的横截面图，该直线淀积源具有本体，该本体包括多个喷嘴，这些喷嘴定位在竖向方向上。

图3A示出根据本发明的直线淀积源的立体横截面图，该直线淀积源包括单个坩锅，该单个坩锅联接到多条传导通道上，并且然后联接到处于直线构造的多个喷嘴上。

图3B示出根据本发明的直线淀积源的立体横截面图，该直线淀积源包括单个坩锅，该单个坩锅联接到单条传导通道上，并且然后联接到处于直线构造的多个喷嘴上。

图4示出用于本发明的直线淀积源的坩锅的立体横截面图，该坩锅由两种类型的材料形成。

图5A示出根据本发明的直线淀积源的一部分的立体俯视图，该图示出三条传导通道，这三条传导通道联接到在外壳中的三个坩锅上。

图5B示出根据本发明的直线淀积源的一部分的立体俯视图，该图示出单条传导通道，该单条传导通道联接到在外壳中的三个坩锅上。

图6A是用于本发明的直线淀积源的电阻坩锅加热器的一部分的立体图，该图示出加热器的内侧和三个侧部，在该处定位坩锅。

图6B是多个坩锅加热器之一的外侧的立体图，这些坩锅加热器用来加热多个坩锅中的每一个坩锅。

图7A是根据本发明的直线淀积源的侧视图，该图示出传导通道加热器，这些传导通道加热器用来加热多条传导通道。

图7B是杆的立体图，这些杆包括传导通道加热器。