[发明专利]具有降低电感的结合键合元件的微电子组件

权利要求书

1.一种微电子组件，包括：

半导体芯片，所述半导体芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面处暴露的多个芯片触点；

衬底，所述衬底与所述第一面或第二面中的一个并置，所述衬底具有在所述衬底的面处暴露的多个衬底触点；和

第一导电键合线和第二导电键合线，所述第一键合线和第二键合线将所述多个芯片触点中的第一芯片触点与所述多个衬底触点中的对应的第一衬底触点电连接且在所述第一芯片触点与所述第一衬底触点之间提供平行的导电路径，所述第一键合线具有合金化结合到所述第一芯片触点的第一端部和合金化结合到所述第一衬底触点的第二端部，其中所述第一键合线的所述第一端部和第二端部中的一个包括焊球，且所述第二键合线的所述第一端部和第二端部中的一个包括焊球，所述第二键合线的所述焊球直接合金化结合到所述第一键合线的所述焊球，其中所述第二键合线不接触所述第一芯片触点或所述第一衬底触点。

2.一种微电子组件，包括：

半导体芯片，所述半导体芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面处暴露的多个芯片触点；

衬底，所述衬底与所述第一面或第二面中的一个并置，所述衬底具有在所述衬底的面处暴露的多个衬底触点；和

第一导电键合线和第二导电键合线，所述第一键合线和第二键合线将所述多个芯片触点中的第一芯片触点与所述多个衬底触点中的对应的第一衬底触点电连接且在所述第一芯片触点与所述第一衬底触点之间提供平行的导电路径，所述第一键合线具有合金化结合到所述第一芯片触点的第一端部和合金化结合到所述第一衬底触点的第二端部，其中所述第一键合线的所述第一端部和第二端部中的一个包括焊球，且所述第二键合线的所述第一端部和第二端部中的一个包括焊球，所述第二键合线的所述焊球直接合金化结合到所述第一键合线的所述第一端部和第二端部中的一个，与所述第二键合线的所述焊球远离的、所述第二键合线的端部合金化结合到所述第一键合线的所述焊球，且其中所述第二键合线不接触所述第一芯片触点或所述第一衬底触点。

3.一种微电子组件，包括：

半导体芯片，所述半导体芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面处暴露的多个芯片触点；

衬底，所述衬底与所述第一面或第二面中的一个并置，所述衬底上具有多个衬底触点；

第一导电键合元件，所述第一导电键合元件连接第一对衬底触点和芯片触点，所述第一键合元件是引线键合或键合线中的一种；

第二导电键合元件，所述第二导电键合元件连接第二对衬底触点和芯片触点，所述第二导电键合元件是引线键合或键合线中的一种；和

第三导电键合元件，所述第三导电键合元件结合到所述第一键合元件和第二键合元件的端部，其中所述第三键合元件不接触所述第一对或第二对的芯片触点或衬底触点，其中所述第三键合元件是带状键合或键合线中的一种。

4.根据权利要求3所述的微电子组件，其中所述第三键合元件与所述第一键合元件和第二键合元件的接合部与所述第一对和所述第二对的所述芯片触点相邻。

5.根据权利要求3所述的微电子组件，其中所述第三键合元件与所述第一键合元件和所述第二键合元件的接合部与所述第一对和所述第二对的所述衬底触点相邻。

6.根据权利要求3所述的微电子组件，其中所述第一键合元件、第二键合元件和第三键合元件中的每个为键合线。

7.根据权利要求3所述的微电子组件，其中所述第一键合元件和第二键合元件是引线键合，且所述第三键合元件是键合线。

8.一种微电子组件，包括：

半导体芯片，所述半导体芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面处暴露的多个芯片触点；

衬底，所述衬底与所述第一面或第二面中的一个并置，所述衬底具有在其上的多个端子以及与所述端子电连接且远离所述端子延伸的多个引线，所述多个引线中的第一引线具有键合到所述多个芯片触点的第一芯片触点的端部；和

键合线，所述键合线具有合金化结合到所述第一引线的所述端部的第一端部，所述键合线不接触所述第一芯片触点，所述键合线具有在与所述第一芯片触点间隔开的位置合金化结合到所述第一引线的第二端部。

9.根据权利要求8所述的微电子组件，其中所述键合线的所述第二端部在所述第一引线覆盖所述衬底的位置结合到所述第一引线。