[发明专利]具有降低电感的结合键合元件的微电子组件

说明书

相关申请的交叉引用

本国际申请要求2010年6月4日提交的美国申请No.12/793,824的优先权。所述美国申请No.12/793,824要求2010年4月30日提交的韩国申请No.10-2010-0040446的优先权，且要求2010年4月9日提交的美国临时专利申请No.61/322,404的申请日的权益。该申请是2009年12月22日提交的美国申请的No.12/644,476的部分继续申请。所有上述申请的公开以引用的方式并入此处。

背景技术

微电子元件，例如半导体芯片，典型地为具有相反面对的、大体为平面的前表面和后表面的扁平体，且具有在这些表面之间延伸的边缘。芯片通常在前表面上具有触点，有时也称为焊盘或键合焊盘，所述触点电连接到该芯片之内的电路。典型地，通过用适当的材料将所述芯片密封来封装所述芯片，以形成具有电连接到芯片触点的端子的微电子封装。然后，该封装可连接到测试设备，以确定被封装的器件是否符合所需的性能标准。一旦测试，该封装就可通过将封装端子通过例如钎焊的适当连接方法连接到印刷电路板(PCB)上的匹配连接盘(land；或者焊脚)而连接到更大的电路(例如电子产品中的电路，所述电子产品例如为计算机或手机)。

用于在微电子芯片与一个或多个其他电子部件之间形成导电连接的常用技术是线键合(wire-bonding)。传统地，线键合工具使用热能和/或超声能量将线的端部连接到微电子芯片上的焊盘，然后将该线回线到其他电子部件上的触点，并且使用热力和/或超声力形成到其的第二键合(bond)。

发明内容

线键合(wire-bond)技术的挑战之一是，沿线的电磁传输可能延伸到围绕该线的空间中，且可以在附近的导体中感应电流，并且造成不期望的辐射和线的失谐。线键合通常还受到自感的影响且受到外部噪声(例如，来自附近的电子部件)的影响。这些挑战可能由于微电子芯片和其他电子部件上的触点之间的节距变得更小、且由于芯片在更高的频率下操作而变得更严重。

在此处描述了用于微电子组件的各种结构和制造技术。根据一个实施例，例如半导体芯片的微电子器件可以线键合到例如封装的微电子组件之内的封装元件。在一个示例中，封装元件可以是衬底或芯片载体(chip carrier)，所述衬底或芯片载体具有介电元件和在所述介电元件的表面处暴露的一组导电焊盘。

根据此处的一个实施例，提供了一种微电子组件，所述微电子组件可以包括半导体芯片，所述半导体芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面处暴露的多个芯片触点。衬底可以与所述第一面或第二面中的一个并置。所述衬底可以具有在所述衬底的面处暴露的多个衬底触点。所述组件可以包括第一导电键合元件和第二导电键合元件。所述第一键合元件和第二键合元件中的每个可以是键合带(bond ribbon)或键合线中的一种。所述第一键合元件和第二键合元件可以将芯片触点与对应的衬底触点电连接且在所述芯片触点与衬底触点之间提供平行的导电路径。所述第一键合元件可以具有合金化结合(metallurgically joined；或者冶金结合)到所述芯片触点的第一端部和合金化结合到所述衬底触点的第二端部。所述第二键合元件可以合金化结合到所述第一键合元件的所述第一端部和第二端部。根据特定的实施例，所述第二键合元件可以如此方式结合到所述第一键合元件，以致所述第二键合元件不接触所述芯片触点或所述衬底触点。

根据本发明的特定的方面，所述第一导电键合元件可以是第一键合线，且所述第二导电键合元件可以是第二键合线。

在一个实施例中，所述第一键合线的所述第一端部和第二端部中的一个可以包括焊球，且所述第二键合线可以包括焊球。所述第二键合线的所述焊球可以合金化结合到所述第一键合线的所述焊球。

在另一个实施例中，所述第一键合线的所述第一端部和第二端部中的一个可以包括焊球，所述第二键合线可以具有包括焊球的第一端部和远离所述第一端部的第二端部，且所述第二键合线的所述第二端部可以合金化结合到所述第一键合线的所述焊球。

根据一个实施例，所述第一键合元件可以是引线键合(lead bond)，且所述第二键合元件可以是键合线。