[发明专利]感光性树脂组合物以及使用其的感光性元件、抗蚀图形的形成方法和印刷线路板的制造方法

权利要求书

1.一种感光性树脂组合物，其为在利用直接描绘法的抗蚀图形的形成中使用的感光性树脂组合物，含有（A）粘合剂聚合物、（B）光聚合性化合物和（C）光聚合引发剂，所述（B）光聚合性化合物含有下述通式（I）所示的化合物，

式中，R¹和R²各自独立地表示氢原子或甲基，n表示0～50的整数。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述（B）光聚合性化合物还含有下述通式（II）所示的化合物，

式中，R³表示氢原子或甲基，R⁴表示碳原子数为9的烃基，m表示0～20的整数。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的感光性树脂组合物，所述通式（I）所示的化合物中的n为4～25的整数。

4.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，所述通式（II）所示的化合物中的m为4～8的整数。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的感光性树脂组合物，所述（C）光聚合引发剂含有下述通式（III）所示的化合物和/或下述通式（IV）所示的化合物，

式中，R⁵表示碳原子数为2～20的亚烷基、氧杂二亚烷基或硫代二亚烷基，

式中，R⁶表示可以具有取代基的1价芳香族基。

6.一种感光性元件，其具有支撑膜、和形成于该支撑膜上的使用权利要求1～5中任意一项所述的感光性树脂组合物而形成的感光性树脂层。

7.一种抗蚀图形的形成方法，其具有：

在基板上层叠使用权利要求1～5中任意一项所述的感光性树脂组合物而形成的感光性树脂层的层叠工序；

通过直接描绘法对所述感光性树脂层以图像状照射活性光线，使曝光部固化的曝光工序；和

从所述基板上除去所述感光性树脂层的未曝光部分，从而在所述基板上形成由所述感光性树脂组合物的固化物构成的抗蚀图形的显影工序。

8.一种印刷线路板的制造方法，其包含对利用权利要求7所述的方法而形成有抗蚀图形的基板进行蚀刻或镀敷。