[发明专利]感光性树脂组合物以及使用其的感光性元件、抗蚀图形的形成方法和印刷线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物以及使用其的感光性元件、抗蚀图形的形成方法和印刷线路板的制造方法。

背景技术

在印刷线路板的制造领域中，作为蚀刻、镀敷等中使用的抗蚀剂材料，广泛使用感光性树脂组合物。感光性树脂组合物大多制成具有支撑膜和形成于该支撑膜上的用感光性树脂组合物形成的层（以下称为“感光性树脂层”。）的感光性元件而使用。

使用感光性元件来制造印刷线路板时，例如像以下那样操作而制造印刷线路板。首先，将感光性元件的感光性树脂层层叠（层压）在基板上（层叠工序）。接下来，根据情况剥离除去支撑膜后，对感光性树脂层的规定部分照射活性光线，使该规定部分曝光、固化（曝光工序）。然后，从基板上将该规定部分以外的部分（未曝光、未固化部分）除去（显影），从而在基板上形成由感光性树脂组合物的固化物构成的抗蚀图形（显影工序）。接下来，以该抗蚀图形为掩模，对形成了抗蚀图形的基板实施蚀刻或镀敷处理，形成电路图形，最后从基板剥离除去抗蚀图形（电路图形形成工序）。由此制造在基板上形成了电路图形的印刷线路板。

在上述曝光工序中，以往使用通过具有图形的掩模膜来照射活性光线的掩模曝光法。作为活性光线的光源，使用碳弧灯、汞蒸气弧灯、超高压汞灯、高压汞灯、氙灯等有效放射出紫外线的光源。

近年，作为代替上述掩模曝光法的方法，不使用掩模膜而是使用数字数据、以图像状直接照射活性光线的直接描绘法已经实用化。作为直接描绘法中使用的光源，从安全性、处理性等方面出发可使用YAG激光、半导体激光等，最近提出了使用长寿命、高输出的氮化镓系蓝色激光等的技术。

进而，随着印刷线路板的高精细化、高密度化，采用了能够形成比以往更微细的图形的被称为DLP（Digital Light Processing，数字光处理）曝光法的直接描绘法。通常，DLP曝光法中使用以蓝紫色半导体激光为光源的波长为390～430nm的活性光线。此外，还使用主要可应对通用的印刷线路板中的少量多品种的、使用了以YAG激光为光源的波长为355nm的多面镜多光束（polygon multi-beam）的曝光法。

另一方面，上述显影工序中，作为用于从基板上除去感光性树脂层的未曝光部分的显影液，从环境性和安全性的立场出发，碳酸钠水溶液、碳酸氢钠水溶液等碱显影液已经成为主流。感光性树脂层的未曝光部分通过利用这些显影液的显影、水洗的喷压而从基板除去。因此，对感光性树脂组合物要求具有曝光后不因显影、水洗的喷压而破损的优异的盖孔可靠性（盖孔性）。

作为在以往的掩模曝光法中具有优异的盖孔可靠性的感光性树脂组合物，已经提出了含有二官能或三官能单体的感光性树脂组合物（参照例如专利文献1和2）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利3199600号公报

专利文献2：日本专利3251446号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，上述含有二官能或三官能单体的感光性树脂组合物虽然在以往的掩模曝光法中具有优异的盖孔可靠性，但在上述直接描绘法中并不具有充分的盖孔可靠性。

因此，本发明的目的在于提供在用直接描绘法进行了曝光时具有优异的盖孔可靠性的感光性树脂组合物。此外，目的在于提供使用了上述感光性树脂组合物的感光性元件、抗蚀图形的形成方法和印刷线路板的制造方法。

解决问题的方法

本发明人等为了解决上述问题而反复进行了深入研究，结果发现通过使用具有特定化学结构的化合物作为光聚合性化合物，能够提供在用直接描绘法进行了曝光时具有优异的盖孔可靠性的感光性树脂组合物，从而完成了本发明。

即，本发明为一种感光性树脂组合物，含有（A）粘合剂聚合物、（B）光聚合性化合物和（C）光聚合引发剂，上述（B）光聚合性化合物含有下述通式（I）所示的化合物，所述感光性树脂组合物在利用直接描绘法的抗蚀图形的形成中使用。通过使用下述通式（I）所示的化合物作为上述（B）光聚合性化合物，本发明的感光性树脂组合物的敏感度良好，在用直接描绘法进行了曝光时具有优异的盖孔可靠性。

[化学式1]

上述通式（I）中，R¹和R²各自独立地表示氢原子或甲基，n表示0～50的整数。从盖孔可靠性进一步提高的观点出发，n优选为4～25的整数。

从剥离性进一步提高的观点出发，上述（B）光聚合性化合物优选进一步含有下述通式（II）所示的化合物。

[化学式2]