[发明专利]有机EL封装用无铅玻璃材料和使用它的有机EL显示器以及该显示器的制造方法有效
申请号: | 201080064524.7 | 申请日: | 2010-03-05 |
公开(公告)号: | CN102918927A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 甲原好浩;太田明宏;李昇雨 | 申请(专利权)人: | 大和电子株式会社;株式会社安布璃 |
主分类号: | H05B33/04 | 分类号: | H05B33/04;C03C3/062;C03C3/12;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/10 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 郭鸿禧 |
地址: | 日本鹿儿*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 el 封装 铅玻璃 材料 使用 显示器 以及 制造 方法 | ||
1.一种有机EL封装用无铅玻璃材料,其特征在于,以摩尔%表示时,具有包括如下成分的玻璃组成:30~60%的V2O5,5~20%的ZnO,5~20%的BaO,15~40%的TeO2,0~7%的Nb2O5,0~7%的Al2O3,0~5%的SiO2,0~5%的MgO,0~5%的Sb2O3,0~4%的CuO,0~4%的SnO,
并且,Nb2O5+Al2O3为0.5~10%、SiO2+MgO+Sb2O3为0~5%、CuO+SnO为0~4%。
2.一种有机EL封装用无铅玻璃材料,其特征在于,以摩尔%表示时,具有包括如下成分的玻璃组成:35~50%的V2O5,10~18%的ZnO,5~18%的BaO,15~30%的TeO2,0~7%的Nb2O5,0~5%的Al2O3,0~5%的SiO2,0~5%的MgO,0~5%的Sb2O3,0~4%的CuO,0~4%的SnO,且Nb2O5+Al2O3为2~8%、SiO2+MgO+Sb2O3为0~5%、CuO+SnO为0~4%。
3.如权利要求1或2所述的有机EL封装用无铅玻璃材料,其特征在于,于所述玻璃组成中,SiO2+MgO+Sb2O3为0.5~5摩尔%。
4.如权利要求1至3中任一项所述的有机EL封装用无铅玻璃材料,其特征在于,于所述玻璃组成中,CuO+SnO为0.5~4摩尔%。
5.如权利要求1至4中任一项所述的有机EL封装用无铅玻璃材料,其特征在于,相对于具有所述玻璃组成的玻璃粉末,填料是以玻璃粉末/填料的重量比介于50/50~99/1的范围加以混合而成。
6.一种有机EL显示器,其特征在于,利用如权利要求1至5中任一项所述的有机EL封装用无铅玻璃材料,封装对向的玻璃基板的周边部间而成。
7.如权利要求6所述的有机EL显示器,其特征在于,所述玻璃基板的热膨胀系数介于35×10-7/℃~50×10-7/℃。
8.一种有机EL显示器的制造方法,其特征在于,于有机EL显示器的对向的玻璃基板的周边部间,介入前述权利要求1至5中任一项所述的有机EL封装用无铅玻璃材料,使所述玻璃材料通过雷射光的照射而加热熔融,进而封装二玻璃基板的周边部间。
9.一种有机EL显示器的制造方法,其特征在于,于前述权利要求1至5中任一项所述的有机EL封装用无铅玻璃材料的粉末内,添加有机粘结溶液以调制玻璃浆料,通过将所述玻璃浆料涂布至有机EL显示器的对向配置的一对玻璃基板的至少一方的周边部,并于软化点+50℃~+120℃下进行预烧,而将涂布层的有机成分挥发除去后,通过所述涂布层将二玻璃基板迭合,继而通过对所述涂布层照射雷射光,使所述涂布层的玻璃成分熔融,进而封装二玻璃基板的周边部间。
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