[发明专利]滑动构件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201080065727.8 申请日: 2010-08-05
公开(公告)号: CN102869892A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 松久博一;吉村宏;紫藤诚 申请(专利权)人: 大同金属工业株式会社
主分类号: F16C33/20 分类号: F16C33/20;C04B41/48;F16C33/08
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 吕林红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 滑动 构件 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及包括树脂层的滑动构件及其制造方法。

背景技术

滑动构件有时设置树脂层作为其滑动部。树脂层例如由非发热胶着性、耐磨损性、机械强度等滑动特性优异的PEEK(聚醚醚酮)等形成。

形成树脂层的树脂与作为不同种类的材料的金属难以化学结合。因此,一般认为,若在作为支承层的金属制的基材上直接设置树脂层,则树脂层会从基材剥离。因而,例如在专利文献1中,在基材上设置通过烧结铅青铜粉末而获得的多孔质烧结层,并使树脂层的一部分浸渍于多孔质烧结层的内部。在日本特开平8-210357号公报中,树脂层利用投锚效果隔着多孔质烧结层被固定在基材上。

发明内容

一般而言,从接合的观点出发,限定于例如背衬层等基材的种类与多孔质烧结层的种类的组合。因此,在想根据用途而改变背衬层的种类的情况下,也需要改变多孔质烧结层的种类。并且,在改变多孔质烧结层的种类的情况下,也需要改变烧结温度等烧结条件。

可是,一般而言,用于形成多孔质烧结层的烧结设备与烧结条件相匹配地设计。因此,例如变更烧结温度是不容易的。在想变更烧结温度等烧结条件的情况下,需要重新设置与新的烧结条件相匹配的烧结设备。

本发明是鉴于上述的情况而提出的,其目的在于,提供一种在基材上容易形成树脂层,且树脂层难以从基材剥离的滑动构件及其制造方法。

本发明人着眼于基材和树脂层的接合的结构,反复进行潜心实验。其结果,本发明人发现,通过加工基材的表面,即使不设置多孔质烧结层,也能将树脂层直接设置在基材上。因而,能够获得能够在基材上容易地设置树脂层,且树脂层难以从基材剥离的滑动构件。

本发明人基于上述的发现,做成下述的发明。

本发明的技术方案1的滑动构件的特征在于,包括金属制或陶瓷制的基材、通过在基材的滑动侧的表面部形成凹部而设置的浸渍层、和浸渍于浸渍层并覆盖该浸渍层的树脂层。

图1表示本发明的滑动构件的一实施方式的截面。图1所示的滑动构件11包括基材12、浸渍层13和树脂层14。在这里,树脂层14表面、即树脂层14的面中的与基材12相反侧的面,成为滑动构件11的滑动面14a。另外,将基材12的面中的树脂层14侧、即后面详述的浸渍层13的面中的树脂层14侧的面,作为表面12a而表示在附图中。

此外,图2表示由表面12a切断的横截面。将在表面12a的高度处存在基材12的表面的部位作为平面(land)而表示在附图中。具体而言,图1、图2、图6中的平面以“L”表示。

所谓上述“基材”,是指用于设置树脂层14的构成物,例如是背衬层。该基材12由与树脂层14不同种类的材料,例如铁、铜等金属或陶瓷的材料形成。

所谓上述“基材的表面部”,是指从基材12的表面12a到基材12的规定的深度为止的区域。在图1中,由附图标记12b表示表面部。此外,所谓该“规定的深度”,是指与后述的凹部15相同的深度,或凹部15的深度以上的任意的深度。

浸渍层13通过在基材12的表面部12b形成凹部15而设置。凹部15的形状是直线状的槽、弯曲状的槽、孔状等。图2是表示凹部15是多个直线状的槽15a,且槽15a呈格子状排列的一个例子。虽未图示,但是在凹部15为孔状的情况下,既可以对于1个滑动构件11形成1处凹部,也可以形成多处凹部,另外,还可以是在表面部12b内孔彼此连通。

此外,凹部15如图1所示,在表面12a处的开口15b的面积既可以大于基材12的内部的开口15c的截面面积,也可以小于基材12的内部的开口15c的截面面积。

该凹部15优选通过后述的机械加工形成。

树脂层14通过浸渍于浸渍层13并覆盖该浸渍层13,即通过利用树脂材料浸渍覆盖基材12而设置。在本实施方式中,树脂层14的一部分进入浸渍层13的凹部15的内部。因而,树脂层14利用投锚效果被固定在浸渍层13上。由此,在本实施方式中,即使不像以往结构那样在基材上设置多孔质烧结层,也能将树脂层14直接设置在基材12上。因而,能在基材12上容易地设置树脂层14。此外,因为树脂层14利用投锚效果被固定在浸渍层13上,所以能够难以从基材12剥离树脂层14。

此外,滑动构件11由于不设置多孔质烧结层,所以能够控制基材12与树脂层14的接合力。另一方面,多孔质烧结层是通过将粉末烧结成多孔质而获得的,不容易调整对接合力产生影响的凹部形成量、即空孔率。因此,在以往结构中,不容易控制由多孔质烧结层带来的基材与树脂层的接合力。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大同金属工业株式会社,未经大同金属工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080065727.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top