[发明专利]滑动构件及其制造方法有效
申请号: | 201080065727.8 | 申请日: | 2010-08-05 |
公开(公告)号: | CN102869892A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 松久博一;吉村宏;紫藤诚 | 申请(专利权)人: | 大同金属工业株式会社 |
主分类号: | F16C33/20 | 分类号: | F16C33/20;C04B41/48;F16C33/08 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 吕林红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滑动 构件 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及包括树脂层的滑动构件及其制造方法。
背景技术
滑动构件有时设置树脂层作为其滑动部。树脂层例如由非发热胶着性、耐磨损性、机械强度等滑动特性优异的PEEK(聚醚醚酮)等形成。
形成树脂层的树脂与作为不同种类的材料的金属难以化学结合。因此,一般认为,若在作为支承层的金属制的基材上直接设置树脂层,则树脂层会从基材剥离。因而,例如在专利文献1中,在基材上设置通过烧结铅青铜粉末而获得的多孔质烧结层,并使树脂层的一部分浸渍于多孔质烧结层的内部。在日本特开平8-210357号公报中,树脂层利用投锚效果隔着多孔质烧结层被固定在基材上。
发明内容
一般而言,从接合的观点出发,限定于例如背衬层等基材的种类与多孔质烧结层的种类的组合。因此,在想根据用途而改变背衬层的种类的情况下,也需要改变多孔质烧结层的种类。并且,在改变多孔质烧结层的种类的情况下,也需要改变烧结温度等烧结条件。
可是,一般而言,用于形成多孔质烧结层的烧结设备与烧结条件相匹配地设计。因此,例如变更烧结温度是不容易的。在想变更烧结温度等烧结条件的情况下,需要重新设置与新的烧结条件相匹配的烧结设备。
本发明是鉴于上述的情况而提出的,其目的在于,提供一种在基材上容易形成树脂层,且树脂层难以从基材剥离的滑动构件及其制造方法。
本发明人着眼于基材和树脂层的接合的结构,反复进行潜心实验。其结果,本发明人发现,通过加工基材的表面,即使不设置多孔质烧结层,也能将树脂层直接设置在基材上。因而,能够获得能够在基材上容易地设置树脂层,且树脂层难以从基材剥离的滑动构件。
本发明人基于上述的发现,做成下述的发明。
本发明的技术方案1的滑动构件的特征在于,包括金属制或陶瓷制的基材、通过在基材的滑动侧的表面部形成凹部而设置的浸渍层、和浸渍于浸渍层并覆盖该浸渍层的树脂层。
图1表示本发明的滑动构件的一实施方式的截面。图1所示的滑动构件11包括基材12、浸渍层13和树脂层14。在这里,树脂层14表面、即树脂层14的面中的与基材12相反侧的面,成为滑动构件11的滑动面14a。另外,将基材12的面中的树脂层14侧、即后面详述的浸渍层13的面中的树脂层14侧的面,作为表面12a而表示在附图中。
此外,图2表示由表面12a切断的横截面。将在表面12a的高度处存在基材12的表面的部位作为平面(land)而表示在附图中。具体而言,图1、图2、图6中的平面以“L”表示。
所谓上述“基材”,是指用于设置树脂层14的构成物,例如是背衬层。该基材12由与树脂层14不同种类的材料,例如铁、铜等金属或陶瓷的材料形成。
所谓上述“基材的表面部”,是指从基材12的表面12a到基材12的规定的深度为止的区域。在图1中,由附图标记12b表示表面部。此外,所谓该“规定的深度”,是指与后述的凹部15相同的深度,或凹部15的深度以上的任意的深度。
浸渍层13通过在基材12的表面部12b形成凹部15而设置。凹部15的形状是直线状的槽、弯曲状的槽、孔状等。图2是表示凹部15是多个直线状的槽15a,且槽15a呈格子状排列的一个例子。虽未图示,但是在凹部15为孔状的情况下,既可以对于1个滑动构件11形成1处凹部,也可以形成多处凹部,另外,还可以是在表面部12b内孔彼此连通。
此外,凹部15如图1所示,在表面12a处的开口15b的面积既可以大于基材12的内部的开口15c的截面面积,也可以小于基材12的内部的开口15c的截面面积。
该凹部15优选通过后述的机械加工形成。
树脂层14通过浸渍于浸渍层13并覆盖该浸渍层13,即通过利用树脂材料浸渍覆盖基材12而设置。在本实施方式中,树脂层14的一部分进入浸渍层13的凹部15的内部。因而,树脂层14利用投锚效果被固定在浸渍层13上。由此,在本实施方式中,即使不像以往结构那样在基材上设置多孔质烧结层,也能将树脂层14直接设置在基材12上。因而,能在基材12上容易地设置树脂层14。此外,因为树脂层14利用投锚效果被固定在浸渍层13上,所以能够难以从基材12剥离树脂层14。
此外,滑动构件11由于不设置多孔质烧结层,所以能够控制基材12与树脂层14的接合力。另一方面,多孔质烧结层是通过将粉末烧结成多孔质而获得的,不容易调整对接合力产生影响的凹部形成量、即空孔率。因此,在以往结构中,不容易控制由多孔质烧结层带来的基材与树脂层的接合力。
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