[发明专利]元件移送装置及方法无效
| 申请号： | 201080066123.5 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102834909A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 藤森昭一;长谷川弘和;清水寿治;青木秀宪 | 申请（专利权）人： | 日本先锋公司;先锋自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元件 移送 装置 方法 | ||
1.一种元件移送装置，将晶片状态的芯片向配置部配置，其特征在于，
具备：
用于配置所述芯片的配置部；
吸附所述芯片的多个吸嘴；
在所述配置部上决定用于配置所述芯片的推压位置的决定单元；
将所述多个吸嘴一个个地依次定位在所述配置部的所述推压位置上的定位单元；
将由所述多个吸嘴中的一个吸嘴吸附的所述芯片配置在所述配置部上的所述推压位置的推压单元；
对配置在所述配置部上的拍摄范围内的所述芯片进行拍摄的拍摄单元，
所述决定单元将所述推压位置决定为成为如下的矩阵的配置：包含在所述配置部的所述拍摄范围内且由分别隔开规定的距离的多个列及多个行构成，
所述定位单元以在包含所述矩阵的角部的列所包含的全部的所述推压位置上配置了所述芯片之后依次在相邻的列所包含的全部的所述推压位置上配置所述芯片的方式进行定位，或者以在包含所述矩阵的角部的行所包含的全部的所述推压位置上配置了所述芯片之后依次在相邻的行所包含的全部的所述推压位置上配置所述芯片的方式进行定位。
2.根据权利要求1所述的元件移送装置，其特征在于，
所述定位单元以在所述推压位置中的一个所述推压位置上配置了所述芯片之后依次在相邻的所述推压位置上配置所述芯片的方式进行定位。
3.根据权利要求1所述的元件移送装置，其特征在于，
还具备取得单元，该取得单元取得在所述配置部上的所述拍摄范围内配置的所述芯片的位置信息。
4.一种元件移送方法，是将晶片状态的芯片向配置部配置的元件移送装置的元件移送方法，其特征在于，
包括：
在所述配置部上决定用于配置所述芯片的推压位置的决定工序；
将保持所述芯片的多个吸嘴一个个地依次定位在所述配置部的所述推压位置上的定位工序；
将由所述多个吸嘴中的一个吸嘴吸附的所述芯片配置在所述配置部上的所述推压位置的推压工序；
对在所述配置部上的拍摄范围内配置的所述芯片进行拍摄的拍摄工序，
所述决定工序将所述推压位置决定为如下的矩阵：在所述配置部上由使所述推压位置分别隔开规定的距离的多个列及多个行构成，
所述定位工序以在包含所述矩阵的角部的列所包含的全部的所述推压位置上配置了所述芯片之后依次在相邻的列所包含的全部的所述推压位置上配置所述芯片的方式进行定位，或者以在包含所述矩阵的角部的行所包含的全部的所述推压位置上配置了所述芯片之后依次在相邻的行所包含的全部的所述推压位置上配置所述芯片的方式进行定位。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
