[发明专利]元件移送装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及拾取芯片等电子元件并排列到移送目的地的元件移送装置的技术领域。

背景技术

作为这种装置，已知有拾取通过切割而分割成的晶片状的芯片元件并按每个排列顺序排列到移送目的地的装置。以往的元件移送装置通过利用与真空泵连接的吸嘴从上侧拾取芯片并从下侧顶起的动作，逐一拾取并移送芯片。

然而，上述的芯片元件从一张晶片非常多地制成，因而进行芯片元件的移送的元件移送装置要求在短时间内移送较多的芯片。例如，为了缩短移送工序的节拍时间，要求能够同时移送多个芯片的结构，并进行了研究。

在下述的在先技术文献中，说明了利用配置成列状的多个吸嘴，按列一次性吸附芯片并向移送目的地移送的结构。在该结构中，大约在吸附芯片时，利用顶起销将适当的排列顺序的芯片从下侧顶起，由此进行拾取的辅助和拾取的芯片的顺序区分。

另外，也说明了具备多个吸嘴，并能够向能适当地吸附芯片的位置分别地对各吸嘴进行位置调节的结构。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利3712695号

专利文献2：日本专利3719182号

发明内容

在元件移送装置中，为了在短时间内移送较多的芯片，要求尽可能地缩短有关移送的各种工序的节拍时间。

例如，开发出为了缩短节拍时间而使用多个吸嘴，同时拾取多个芯片的结构。然而，在如上述的在先技术文献记载那样将吸嘴排列成列状的结构中，有时无法应对芯片的位置错动的情况等，而无法进行适当的拾取。而且，在设有分别调整多个吸嘴的位置的单元时，存在装置结构变得复杂，而且装置的处理量变得复杂这样的技术性的问题。

例如，切割后的晶片通过使保持有晶片的粘接片伸长，而分割成个别的芯片元件，向由具备吸嘴的头进行的拾取工序交付。此时，存在由于时间的经过而粘接片伸缩，从而各个芯片元件的位置发生变化的情况。

在上述的在先技术文献中，说明了如下结构：对粘接片上的芯片元件集中进行位置检测，开始拾取工序，而且对即将取出各个芯片元件之前的位置信息进行检测。在该方法中，存在对于全部的芯片都需要每2次就进行位置检测，从而节拍时间延长这样的技术性的问题。而且，需要对由多个吸嘴分别吸附的全部芯片元件进行位置检测，从而位置检测所需的时间可能延长。

例如，要求对排列到移送目的地的芯片是否被正确地排列和芯片的状态进行检查。在以往的结构中，对排列的芯片拍摄图像，通过图像识别进行检查。此时，根据芯片的排列，为了进行适当的检查而有时需要多种图像，拍摄所需的时间有时会延长。而且，对于多种图像，也产生了分别进行图像识别的需要，因此可能会导致节拍时间的延长。

本发明例如鉴于上述的现有的问题点而作出，课题在于提供一种进行芯片元件的适当的拾取和移送并实现作业工序的节拍时间的缩短的元件移送装置及方法。

为了解决上述课题，本发明的元件移送装置是将晶片状态的芯片向配置部配置的元件移送装置，具备：用于配置所述芯片的配置部；吸附所述芯片的多个吸嘴；在所述配置部上决定用于配置所述芯片的推压位置的决定单元；将所述多个吸嘴一个个地依次定位在所述配置部的所述推压位置上的定位单元；将由所述多个吸嘴中的一个吸嘴吸附的所述芯片配置在所述配置部上的所述推压位置的推压单元；对配置在所述配置部上的拍摄范围内的所述芯片进行拍摄的拍摄单元，其中，所述决定单元将所述推压位置决定为成为如下的矩阵的配置：包含在所述配置部的所述拍摄范围内且由分别隔开规定的距离的多个列及多个行构成，所述定位单元以在包含所述矩阵的角部的列所包含的全部的所述推压位置上配置了所述芯片之后依次在相邻的列所包含的全部的所述推压位置上配置所述芯片的方式进行定位，或者以在包含所述矩阵的角部的行所包含的全部的所述推压位置上配置了所述芯片之后依次在相邻的行所包含的全部的所述推压位置上配置所述芯片的方式进行定位。