[发明专利]柔性电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种柔性电路基板，其特征在于，具有

由热塑性树脂形成的绝缘膜；

形成于所述绝缘膜上的配线层；和

形成于所述配线层上的、由热塑性树脂形成的绝缘层，

所述柔性电路基板的至少一部分，设置为螺旋状成型的螺旋部，

所述螺旋部可伸缩和/或可扭转变形。

2.根据权利要求1所述的柔性电路基板，其特征在于，

所述螺旋部的周面一部分与周面的一部分重叠而成型。

3.根据权利要求1或2所述的柔性电路基板，其特征在于，

所述螺旋部，由在所述螺旋部尚未成型的状态下形成于所述柔性电路基板的圆弧状部成型而成。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的柔性电路基板，其特征在于，

所述热塑性树脂为液晶聚合物。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的柔性电路基板，其特征在于，

所述配线层形成于所述绝缘膜的两面，

形成于一个表面的配线层用作信号传送的信号线，

形成于另一表面的配线层用作动力供给的电源线。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的柔性电路基板，其特征在于，

所述配线层形成于所述绝缘膜的两面，

形成于一个表面的配线层用作信号传送的信号线或动力供给的电源线中至少一方，

形成于另一表面的配线层用作接地图案，并且

在所述螺旋部，与所述一个表面相比，所述另一表面位于外周侧。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的柔性电路基板，其特征在于，

所述螺旋部，可在其中空部穿过其他配线。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的柔性电路基板的制造方法，其特征在于，包括，

第一工序：在对所述柔性电路基板的两端施加张力的状态下，将所述柔性电路基板卷绕于圆柱状的成型装置，和

第二工序：对所述柔性电路基板中卷绕于所述成型装置的部分加热，而在所述柔性电路基板成型所述螺旋部。

9.根据权利要求8所述的柔性电路基板的制造方法，其特征在于，

所述热塑性树脂为液晶聚合物，

在所述第二工序中，

加热温度为，使所述柔性电路基板的表面温度为在150℃以上，且小于液晶聚合物的热变形开始温度的温度，

加热时间在1小时以内。