[发明专利]被配置成用于电气连接到印刷电路板上的气腔封装体以及其提供方法

权利要求书

1.一种被配置为电气连接到印刷电路板上的半导体封装体，该半导体器件包括：

罩盖，该罩盖包括：

一个或多个第一导电引线；

底座，该底座具有顶部、底部以及在该顶部与该底部之间的一个或多个侧面，该底座包括：

一个或多个第二导电引线，该一个或多个第二导电引线电气连接到该一个或多个第一导电引线上；

一个或多个第一半导体器件，该一个或多个第一半导体器件机械地连接到该罩盖上并且电气连接到该一个或多个第一导电引线上；以及

一个或多个第一微机电系统器件，该一个或多个第一微机电系统器件机械地连接到该罩盖上并且电气连接到该一个或多个第一导电引线上，

其中：

该罩盖连接到该底座上；

该罩盖或该底座中的至少一个具有至少一个舷孔；以及

该一个或多个第二导电引线被配置为在该底座的一个或多个侧面中的第一侧面处连接到该印刷电路板上。

2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其中：

该一个或多个第二导电引线的每一个包括：

罩盖连接部分，该罩盖连接部分被配置为连接到该一个或多个第一导电引线中的一个上；

下移设置部分，该下移设置部分连接到该罩盖连接部分上；以及

垫片部分，该垫片部分连接到该下移设置部分上。

3.根据权利要求2所述的半导体封装体，其中：

该下移设置部分被配置为电气并机械地连接到该印刷电路板上。

4.根据权利要求2或3所述的半导体封装体，其中：

该下移设置部分至少部分地位于该底座的一个或多个侧面中的该第一侧面上。

5.根据权利要求2、3或4所述的半导体封装体，其中：

该下移设置部分包括一个或多个安装垫片。

6.根据权利要求2、3、4或5所述的半导体封装体，其中：

该下移设置部分基本上垂直于该罩盖。

7.根据权利要求2、3、4、5或6所述的半导体封装体，进一步包括：

至少一个第一电气器件，该第一电气器件机械连接到该底座并且电气连接到该垫片部分上，

其中：

该至少一个第一电气器件包括第二微机电系统器件或第二半导体器件中的至少之一。

8.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的半导体封装体，其中：

该至少一个舷孔位于该底座的一个或多个侧面中的第二侧面上。

9.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的半导体封装体，其中：

该至少一个舷孔中的第一舷孔位于该底座上；并且

该至少一个舷孔中的第二舷孔位于该罩盖上。

10.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的半导体封装体，其中：

该罩盖进一步包括：

非导电材料，该非导电材料位于该一个或多个第一导电引线的周围。

11.根据权利要求10所述的半导体封装体，其中：

该罩盖的非导电材料包括塑料。

12.根据权利要求10所述的半导体封装体，其中：

该罩盖的非导电材料包括有机基底。

13.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述的半导体封装体，其中：

该底座进一步包括：

非导电材料，该非导电材料位于该一个或多个第二导电引线的周围。

14.根据权利要求13所述的半导体封装体，其中：

该底座的非导电材料包括塑料。

15.根据权利要求13所述的半导体封装体，其中：

该底座的非导电材料包括有机基底。

16.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15所述的半导体封装体，进一步包括：

一个或多个第二微机电系统器件，该一个或多个第二微机电系统器件机械地连接到该底座上并且电气连接到该一个或多个第二导电引线上。