[发明专利]被配置成用于电气连接到印刷电路板上的气腔封装体以及其提供方法

说明书

技术领域

本发明总体上涉及半导体封装体，并更特别涉及用于微机电系统（MEMS）器件的封装及其制造方法。

背景技术

常规地，半导体器件被封闭在提供对恶劣环境的保护并使集成电路的元件之间能够电气连接的塑料或陶瓷封装中。

然而，某些半导体器件存在独特封装需要，例如需要声音或空气进入用于封闭的半导体器件的半导体封装体以便正确工作的气腔封装体。使用气腔封装体的半导体器件的一个实例是微机电系统（MEMS）麦克风。其他MEMS器件也可以使用相似的气腔封装体。

近来，因为蜂窝电话的增加需求和MEMS麦克风结合在更便携的音频装置和数码相机和视频产品中，所以MEMS麦克风的需求增加。

因此，用于MEMS器件的改进半导体或气腔封装体存在利益的需要或潜力。

附图说明

为方便这些实施方案的进一步描述，提供了如下附图，其中：

图1根据第一实施方案展示了半导体封装体的实例的顶部、前端等距视图；

图2根据第一实施方案展示了图1的半导体封装体的底部、后面等距视图；

图3根据第一实施方案展示了沿III-III线（图1）的图1的半导体器件的剖面图；

图4根据第一实施方案展示了沿IV-IV线（图2）带有额外的焊球的图1的半导体器件的上下颠倒的剖面图；

图5根据第一实施方案展示了图1的半导体封装体的罩盖的实例的顶部、前面等距视图；

图6根据第一实施方案展示了沿VI-VI线(图5)的图5的罩盖的剖面图；

图7根据第一实施方案展示了图1的半导体封装体的底座的实例的顶部、前面等距视图；

图8根据第一实施方案展示了沿VIII-VIII线（图7）的图7的底座的剖面图；

图9根据第二实施方案展示了半导体封装体的剖面图；

图10根据第三实施方案展示了半导体封装体的剖面图，该半导体封装体的底座的顶部连接到印刷电路板上；

图11根据第三实施方案展示了图10的半导体封装体的剖面图，其中图10的半导体封装体的罩盖连接到印刷电路板上；

图12根据第三实施方案展示了图10的半导体封装体的剖面图，其中图10的半导体封装体的底座的侧面连接到印刷电路板上；

图13根据第四实施方案展示了连接到印刷电路板的半导体封装体的剖面图；

图14根据第五实施方案展示了连接到印刷电路板的半导体封装体的剖面图；

图15根据第五实施方案展示了图14的半导体封装体在被安装到印刷电路板上之前的侧面的底部视图；

图16根据第六实施方案展示了连接到印刷电路板的半导体封装体（具有图14的半导体封装体的底座以及图13的半导体封装体的罩盖）的剖面图；

图17根据一个实施方案展示了一种制造半导体封装体的方法的实施方案的流程图；

图18根据图17的实施方案展示了在第一引线框周围提供非导电材料之后半导体封装体的剖面图；

图19根据图17的实施方案展示了图18的半导体封装体在将MEMS器件和电气部件连接到罩盖上之后的剖面图；

图20根据图17的实施方案展示了图18的半导体封装体在将图19的MEMS器件、图19的电气部件、以及图18的第一引线框电气连接之后的剖面图；

图21根据图17的实施方案展示了在第二引线框周围提供非导电材料之后图18的半导体封装体的剖面图；

图22根据图17的实施方案展示了在将图19的罩盖连接到图21的底座之后图18的半导体封装体的剖面图；

图23根据图17的实施方案展示了在将焊料施用到图18的半导体封装体上之后图18的半导体封装体的剖面图；

图24根据图17的实施方案展示了在回流图23的焊料之后图18的半导体封装体的剖面图；

图25根据图17的实施方案展示了在将焊球施用到图21的第二引线框上之后图18的半导体封装体的剖面图；以及

图26根据图17的实施方案展示了在回流图25的焊料球之后图18的半导体封装体的剖面图。

为展示的简化和清晰，附图展示了总体的构造方式，并且众所周知的特征和技术的描述和细节可以略去以避免使本发明不必要地模糊。另外，附图中的元素不必按照尺寸绘制。例如，附图中的一些元素的尺寸相对于其他元素可以被放大以帮助改善对本发明的实施方案的理解。在不同附图中的相同参考数字表示相同的元素。