[发明专利]多层印刷配线板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷配线板，具有：第1导电层，其设置在第1基板上；第2导电层，其设置在第2基板上；通孔，其贯穿所述第2基板及所述第2导电层，并且该通孔具有由所述第1导电层形成的底面；以及覆盖膜，其以覆盖所述通孔的方式设置，

该多层印刷配线板的特征在于，

在所述通孔中填充有导电性膏，该导电性膏含有作为导电性填料的平板状填料。

2.根据权利要求1所述的多层印刷配线板，其特征在于，

所述平板状填料相对于所述导电性填料整体的比例为67至100质量%。

3.根据权利要求1或2所述的多层印刷配线板，其特征在于，

所述通孔的直径大于或等于30μm且小于或等于200μm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的多层印刷配线板，其特征在于，

填充在所述通孔中的所述导电性膏连续地设置在所述第2导电层上，

设置在所述第2导电层上的所述导电性膏的直径与所述通孔的直径之差大于或等于20μm且小于或等于200μm。

5.一种多层印刷配线板的制造方法，该多层印刷配线板具有：第1导电层，其设置在第1基板上；第2导电层，其设置在第2基板上；以及通孔，其贯穿所述第2基板，并且该通孔具有由所述第1导电层形成的底面，

该多层印刷配线板的制造方法的特征在于，包含：

印刷工序，在该工序中，在设置有所述通孔的所述第2基板上印刷导电性膏，该导电性膏含有作为导电性填料的平板状填料；以及

加压工序，在该工序中，在印刷有所述导电性膏的所述第2基板上，以覆盖所述导电性膏的方式设置覆盖膜，将该覆盖膜压向所述第2基板，

在所述加压工序中，通过将所述导电性膏与所述覆盖膜一起加压，从而将所述导电性膏填充至所述通孔中。