[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，包括：

半导体元件；

布线部件，其与所述半导体元件相连接；

冷却板，其为具有所述半导体元件侧的第一面、和与该第一面为相反侧的第二面的冷却板，且在第一方向上的端部处具有结合部；

模压部，其通过在所述半导体元件、所述布线部件及所述冷却板上模压树脂而形成，

所述冷却板的结合部从所述模压部中露出，并且，所述布线部件的端子以在与所述第一方向大致垂直的第二方向上延伸的方式而从所述模压部中露出。

2.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述布线部件使用引脚框架而构成。

3.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述模压部在所述冷却板中的不存在所述结合部的区域内具有延长侧部，所述延长侧部延伸至与所述冷却板的第二面相同的平面为止，并紧贴在所述冷却板的侧面上。

4.如权利要求3所述的半导体模块，其中，

所述冷却板的第二面具有被薄壁化了的薄壁部，

所述模压部的延长侧部在所述薄壁部处覆盖所述冷却板的第二面。

5.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

在所述冷却板的第二面中的与所述结合部相比靠中心侧的位置处，设置有所述冷却板的第二面与冷却用介质的流道之间的密封部。

6.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

在所述半导体元件和所述冷却板的半导体元件侧的第一面之间，还包括散热装置部，并且，在所述散热装置部和所述冷却板的半导体元件侧的第一面之间，还包括绝缘材料，

所述散热装置部及所述绝缘材料被配置在所述模压部内。

7.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述模压部在所述布线部件的端子露出的侧部区域内，具有与邻接于该侧部区域的侧部区域相比向侧方突出的肋部。

8.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述冷却板的结合部在所述第一方向上分别被设置在两侧的端部上，

所述冷却板的结合部被形成于，所述冷却板的端部中的、与其他区域相比向所述第一方向突出的区域内，

所述模压部在所述第一方向上被设置于与所述冷却板的结合部相比靠所述冷却板的中心侧的位置处，

所述冷却板中的一侧的端部上的结合部被形成在，相对于另一侧的端部上的结合部而在所述第二方向上偏移了的位置处。

9.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述冷却板的结合部在所述第一方向上分别被设置在两侧的端部上，

所述冷却板的结合部被形成为，与所述冷却板的中央部的板厚相比而较薄，

所述第一方向上的所述冷却板的一侧的端部上的结合部与所述冷却板的半导体元件侧的第一面成为同一平面，所述第一方向上的所述冷却板的另一侧的端部上的结合部与所述冷却板的第二面成为同一平面。

10.如权利要求6所述的半导体模块，其中，

所述冷却板在所述第二面上具有散热片，

所述绝缘材料具有与所述散热装置部的端部相比向侧方延伸的端部，

所述冷却板部的散热片被形成在与所述散热装置部的端部相比靠中心侧的位置处。

11.一种混合动力系统，其包括权利要求1至10中的任意一项所述的半导体模块。