[发明专利]半导体模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种具备由树脂形成的模压部的半导体模块等。

背景技术

一直以来，已知一种电力半导体模块，具备：电路基板，其由金属底板、高导热绝缘层和布线图案构成；电力半导体元件，其被接合于布线图案的元件搭载部；筒状外部端子连接体，其被设置在与电力半导体元件电连接的布线图案上，且插入连接有外部端子；贯穿孔，其被形成在金属底板上，并用于通过安装部件而将安装于金属底板的另一侧的表面上的冷却散热片固定于金属底板上；传递模压树脂体，其使金属底板的另一侧的表面和筒状外部端子连接体的上部露出，并形成有与贯穿孔连通且直径大于贯穿孔的直径的、安装部件的插入孔部，且以对金属底板的一侧和侧面及电力半导体元件进行覆盖的方式而被封闭（例如，参照专利文献1）。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-129868号公报

发明内容

发明所要解决的课题

可是，在具备由树脂形成的模压部的半导体模块中，虽然半导体模块自身的小型化很重要，但是除此之外，从安装时的组装性的观点来看，布线部件的端子从半导体模块内部的引出方式和半导体模块中的与周围部件（例如水道）结合的结合部的设定方法也很重要。

因此，本发明的一个目的在于，提供安装时的组装性良好的半导体模块等。

用于解决问题的方法

根据本发明的一个方面，提供一种半导体模块，其特征在于，包括：

半导体元件；

布线部件，其与所述半导体元件相连接；

冷却板，其为具有所述半导体元件侧的第一面、和与该第一面为相反侧的第二面的冷却板，且在第一方向上的端部处具有结合部；

模压部，其通过在所述半导体元件、所述布线部件及所述冷却板上模压树脂而形成，

所述冷却板的结合部从所述模压部中露出，并且，所述布线部件的端子以在与所述第一方向大致垂直的第二方向上延伸的方式而从所述模压部中露出。

发明效果

根据本发明，能够获得安装时的组装性良好的半导体模块等。

附图说明

图1为表示本发明的一个实施例（实施例1）的半导体模块1的外观的立体图。

图2为为了便于说明而分解地图示了图1的半导体模块1的主要部分要素的分解立体图。

图3为沿着图1的半导体模块1的各条线的剖视图。

图4为表示驱动基板90与半导体模块1的连接方法的一个示例的图，其中，（A）为从半导体模块1的上方观察时的透视图，（B）为沿着（A）中的A-A线的剖视图。

图5为表示树脂模压部60的延长侧部62与冷却板50的侧面50b之间的紧贴方式的优选的多个示例的图。

图6为表示半导体模块1的安装状态的一个示例的剖视图。

图7为表示本发明的另一个实施例（实施例2）的半导体模块2的主要截面的图。

图8为表示两个半导体模块2的安装状态的一个示例的剖视图。

图9为表示本发明的另一个实施例（实施例3）的半导体模块3的下表面侧的俯视图。

图10为从半导体模块3的下表面侧表示两个半导体模块3的安装状态的一个示例的俯视图。

图11为表示本发明的另一个实施例（实施例4）的半导体模块4的主要截面的图。

图12为从半导体模块4的下方观察时的半导体模块4的投影图。

图13为表示本发明的另一个实施例（实施例5）的半导体模块5的主要截面的图。

图14为表示能够在各实施例中共通地应用的、两个半导体模块的安装状态的一个示例的剖视图。

图15为表示包括上述的各实施例的半导体模块1及半导体模块2等的、混合动力系统600的一个示例的示意图。

具体实施方式

以下，参照附图，对用于实施本发明的最佳方式进行说明。

图1为，表示本发明的一个实施例（实施例1）的半导体模块1的外观的立体图，其中，（A）为从上方观察时的立体图，（B）为从下方观察时的立体图。并且，虽然上下方向根据搭载状态而不同，但是，在下文中，为了便于说明，将半导体模块1的冷却板侧设定为下方。另外，作为用语的定义，“中心侧”或者“中央侧”以半导体模块1的中心O（参照图1（A））为基准。并且，中心O只要是大概的位置即可，并非必须严格限定的性质上的中心。图2为，为了便于说明而分解地图示了图1的半导体模块1的主要部分的要素的分解立体图。