[发明专利]元器件内置基板有效
| 申请号： | 201080069036.5 | 申请日： | 2010-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN103098565A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 户田光昭;清水良一;长谷川琢哉 | 申请（专利权）人： | 名幸电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元器件 内置 | ||
【权利要求书】：
1.一种元器件内置基板，其特征在于，包括：
形成为板状的树脂制的绝缘基材；
埋设于该绝缘基材内的多个电子或电气的元器件；
板状的导电焊盘，在该导电焊盘的一个面上经由接合材料安装所述元器件，所述一个面及周边侧面被所述绝缘基材覆盖；及
导体图案，该导体图案形成于该导电焊盘的另一个面，并形成于所述另一个面的外边缘以内。
2.如权利要求1所述的元器件内置基板，其特征在于，
所述导体图案形成为使所述另一个面的一部分露出。
3.如权利要求1所述的元器件内置基板，其特征在于，
在所述元器件上设置多个连接端子，
所述导电焊盘经由所述接合材料与所述连接端子进行电连接，
与各连接端子连接的各所述导电焊盘形成焊盘单元，
在相邻的所述焊盘单元之间仅有所述绝缘基材存在。
4.如权利要求3所述的元器件内置基板，其特征在于，
所述连接端子设置于所述元器件的两端部，所述焊盘单元中，所述导电焊盘相对配置而形成焊盘对。
5.如权利要求4所述的元器件内置基板，其特征在于，
在形成所述焊盘对的所述导电焊盘之间设置有用于保持所述元器件与所述绝缘基材的表面之间的间隔的间隔件。
6.如权利要求5所述的元器件内置基板，其特征在于，
所述接合材料是焊料，所述间隔件是阻焊剂。
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