[发明专利]元器件内置基板

说明书

技术领域

本发明涉及将电气元器件或电子元器件埋设于绝缘基材内的元器件内置基板。 

背景技术

专利文献1中公开了元器件内置基板。专利文献1所记载的元器件内置基板包括绝缘基材、形成于其两面的导体电路、及电子元器件。该电子元器件是如下内置元器件，该内置元器件埋设于绝缘基材中，其端子部与设置于基板侧的连接端子部进行连接，以连接到导体电路。在专利文献1中记载了利用阻焊剂层来形成用于与该元器件内置基板的连接端子进行连接的连接端子部的示例。 

然而，阻焊剂层在丝网印刷后通过曝光、显影、紫外线固化或热固化来形成。因此，若在相邻的内置元器件之间形成阻焊剂层，则难以缩小内置元器件间隔。即，难以实现元器件相对于基板表面的高密度化。此外，在像专利文献1那样利用转印法来制作基板的情况下，由于导体图案设计得比与电子元器件进行连接的连接部要大，因此，还难以实现布线的高密度化。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本专利特开2010－27917号公报 

发明内容

发明所要解决的问题 

本发明考虑了上述现有技术，其目的在于提供一种能缩小内置元器件彼此的间隔来进行配置、从而能实现元器件的高密度化（提高元器件的安装密度）并进一步实现布线的高密度化的元器件内置基板。 

解决问题所采用的技术方案 

为了达到上述目的，本发明中，提供一种元器件内置基板，其特征在于，包括：形成为板状的树脂制的绝缘基材；埋设于该绝缘基材内的多个电子或电气的元器件；板状的导电焊盘，该导电焊盘的一个面上经由接合材料安装所述元器件，所述一个面及周边侧面被所述绝缘基材覆盖；及导体图案，该导体图案形成于所述导电焊盘的另一个面，并形成于所述另一个面的外边缘以内。 

优选为，其特征在于，所述导体图案形成为使所述另一个面的一部分露出。 

此外，优选为，其特征在于，在所述元器件上设置多个连接端子，所述导电焊盘经由所述接合材料与所述连接端子进行电连接，利用与各连接端子相连接的各所述导电焊盘来形成焊盘单元，在相邻的所述焊盘单元之间仅有所述绝缘基材存在。 

此外，优选为，其特征在于，所述连接端子设置于所述元器件的两端部，所述焊盘单元中，所述导电焊盘相对配置而形成焊盘对。 

此外，优选为，其特征在于，在形成所述焊盘对的所述导电焊盘之间设置有用于保持所述元器件与所述绝缘基材的表面之间的间隔的间隔件。 

此外，其特征在于，所述接合材料是焊料，所述间隔件是阻焊剂。 

发明效果 

本发明的元器件内置基板包括绝缘基材、多个元器件、导电焊盘及导体图案，导体图案在导电焊盘的另一个面即图案形成面的外边缘以内、即与外边缘相同或比外边缘要小的范围内形成。因而，不会超过导电焊盘的外边缘而形成导体图案，各元器件间的间隔由导电焊盘的大小来决定。由此，能缩小导电焊盘间的间隔而进行配置，因此，能提高元器件的安装密度。此时，若使导体图案在比另一个面（图案形成面）的外边缘要小的范围内形成，也就是说使另一个面的一部分露出，则能可靠地提高元器件的安装密度。 

此外，与元器件的连接端子分别连接的导电焊盘形成焊盘对，在该焊盘对之间仅有绝缘基材存在。因而，不形成以往那样的阻焊剂层，因此，能缩小焊盘对之间的间隔。因此，能提高元器件的安装密度。另外，形成焊盘对的是电阻、电容器等的两端子元器件的情况，对于连接端子更多的多端子元器件（晶体管、IC、LSI等）的情况，利用与各连接端子连接的导电焊盘来形成焊盘单元。对于焊盘单元的情况，效果也是相同的。 

此外，通过在形成焊盘对的导电焊盘之间设置用于保持元器件与绝缘基材的表面之间的间隔的间隔件，从而能防止元器件的下沉。特别是，在接合材料是焊料的情况下是有效的。间隔件优选使用阻焊剂。 

附图说明

图1是本发明所涉及的元器件内置基板的简要剖视图。 

图2是图1的A－A视图。 

图3是依次表示本发明所涉及的元器件内置基板的制造方法的简图。 

图4是依次表示本发明所涉及的元器件内置基板的制造方法的简图。 

图5是依次表示本发明所涉及的元器件内置基板的制造方法的简图。