[发明专利]各向异性导电膜有效
申请号: | 201080069406.5 | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN103155050B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 朴憬修;李佑硕;林佑俊;李京秦;金奉龙;朴镇晟;鱼东善 | 申请(专利权)人: | 第一毛织株式会社 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人: | 康泉,王珍仙 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 各向异性 导电 | ||
1.一种各向异性导电膜,包含绝缘层和层压于所述绝缘层上并含导电颗粒的导电层,其中在所述各向异性导电膜的上下表面上彼此相对地放置玻璃基板,并以基于样品面积3MPa于基于所述各向异性导电膜的检测温度160℃向所述各向异性导电膜压制玻璃基板5秒后,所述绝缘层与所述导电层的面积比为1.4:1至3.0:1,所述导电层的最低熔体粘度比所述绝缘层大3,000至48,000Pa·s,并且
其中所述绝缘层的最低熔体粘度为2,000至10,000Pa·s。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜,其中所述导电层的最低熔体粘度为5,000至50,000Pa·s。
3.根据权利要求1所述的各向异性导电膜,其中所述绝缘层比所述导电层厚。
4.根据权利要求1所述的各向异性导电膜,其中所述绝缘层比所述导电层厚不到四倍。
5.根据权利要求1所述的各向异性导电膜,其中所述导电层或所述绝缘层包含绝缘颗粒。
6.根据权利要求5所述的各向异性导电膜,其中基于用于所述导电层的组合物的总重或用于所述绝缘层的组合物的总重,所述绝缘颗粒的含量为0.1wt%至20wt%。
7.根据权利要求5所述的各向异性导电膜,其中所述导电层中所述绝缘颗粒相对于用于所述导电层的组合物总重的含量高于所述绝缘层中所述绝缘颗粒相对于用于所述绝缘层的组合物总重的含量。
8.根据权利要求5所述的各向异性导电膜,其中基于用于所述导电层的组合物的总重,所述绝缘颗粒的含量为2wt%至20wt%。
9.根据权利要求5所述的各向异性导电膜,其中基于用于所述绝缘层的组合物的总重,所述绝缘颗粒的含量为0.1wt%至10wt%。
10.根据权利要求1所述的各向异性导电膜,其中基于用于所述导电层的组合物的总重,所述导电层可包含1wt%至30wt%的所述导电颗粒。
11.根据权利要求1所述的各向异性导电膜,其中用于所述导电层的组合物或用于所述绝缘层的组合物包含聚合物树脂、可自由基聚合的材料和自由基引发剂。
12.根据权利要求11所述的各向异性导电膜,其中所述聚合物树脂包含选自烯烃树脂、丁二烯树脂、羧基封端的丙烯腈-丁二烯共聚物、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、苯乙烯-丁烯-苯乙烯树脂、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯树脂、丙烯腈-丁二烯树脂、氨基甲酸乙酯树脂、(甲基)丙烯酸树脂和苯氧基树脂中的至少一种树脂。
13.根据权利要求1所述的各向异性导电膜,其中所述导电层和所述绝缘层的每一层都包含具有50,000至1,000,000分子量的聚合物树脂。
14.根据权利要求13所述的各向异性导电膜,其中基于用于所述导电层的组合物的总重,所述聚合物树脂的含量为20wt%至60wt%。
15.根据权利要求13所述的各向异性导电膜,其中基于用于所述绝缘层的组合物的总重,所述聚合物树脂的含量为30wt%至70wt%。
16.根据权利要求11所述的各向异性导电膜,其中所述可自由基聚合的材料包含(甲基)丙烯酸酯单体或低聚物,或氨基甲酸乙酯丙烯酸酯单体或低聚物。
17.根据权利要求11所述的各向异性导电膜,其中基于用于所述导电层的组合物的总重或用于所述绝缘层的组合物的总重,所述可自由基聚合的材料的含量为20wt%至60wt%。
18.根据权利要求11所述的各向异性导电膜,其中所述自由基引发剂包含选自光聚合引发剂和热固化引发剂中的至少一种引发剂。
19.根据权利要求11所述的各向异性导电膜,其中基于用于所述导电层的组合物的总重或用于所述绝缘层的组合物的总重,所述自由基引发剂的含量为0.5wt%至10wt%。
20.根据权利要求11所述的各向异性导电膜,其中用于所述导电层的组合物或用于所述绝缘层的组合物进一步包含硅烷偶联剂。
21.根据权利要求20所述的各向异性导电膜,其中基于用于所述导电层的组合物的总重或用于所述绝缘层的组合物的总重,所述硅烷偶联剂的含量为0.1wt%至5wt%。
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