[发明专利]各向异性导电膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种各向异性导电膜。更具体地，本发明涉及一种包含绝缘层和层压于该绝缘层上并含导电颗粒的导电层的各向异性导电膜，其特征在于该导电层的最低熔体粘度大于绝缘层的最低熔体粘度。

背景技术

各向异性导电膜（ACF）通常指其中分散了诸如金属颗粒（例如镍（Ni）或金（Au）颗粒）或金属涂覆的聚合物颗粒等的导电颗粒以在z轴方向上导电并在x-y平面方向上绝缘的膜。

当将该各向异性导电膜置于电路之间然后在合适的条件下热压时，彼此相对的电路端子就会通过导电颗粒电连接，且绝缘粘合剂树脂填入该电路和相邻电路间的空间中使得导电颗粒彼此之间独立存在。从而赋予各向异性导电膜高绝缘性能。常规的各向异性导电膜被广泛用于液晶显示器（LCD）面板和载带封装（TCP）之间以及印制电路板（PCB）和TCP之间的电连接。

随着工业上目前趋向于大而薄的显示器，电极之间以及电路之间的间距已经变得更加精细。传统的单层结构的各向异性导电膜的使用在精细电路端子的连接中具有局限性。

在这些情况下，提出了多层各向异性导电膜。然而，因为典型的多层各向异性导电膜包含具有低熔体粘度的粘附层，所以粘附层中包含的导电颗粒不是位于电路端子之间而是流入相邻空间中，引起短路或连接电阻增加。多层各向异性导电膜的另一个问题是电路元件之间的粘附强度不足。此外，不含导电颗粒的绝缘粘附层的高透明度使得在电路元件上预压该膜之后无法识别各向异性导电膜的存在。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种可防止导电颗粒之间的短路并可实现减小的连接电阻的各向异性导电膜。

本发明的另一个目的是提供一种在电路元件之间提供足够的粘附强度并具有改善的可识别性的各向异性导电膜。

本领域的技术人员通过下列说明将会清楚地理解本发明的以上和其他目的。

本发明的一方面提供了一种各向异性导电膜。在一个实施方式中，所述各向异性导电膜包含绝缘层和层压于所述绝缘层上并含导电颗粒的导电层，其中所述导电层的最低熔体粘度比所述绝缘层大3,000Pa·s。

在一个实施方式中，所述导电层的最低熔体粘度可比所述绝缘层大3,000至48,000Pa·s。

在一个实施方式中，所述导电层的最低熔体粘度可为4,000至50,000Pa·s，且所述绝缘层的最低熔体粘度可为2,000至10,000Pa·s。

在一个实施方式中，所述绝缘层可比所述导电层厚。更具体地，所述绝缘层可为所述导电层的不到四倍厚。

在一个实施方式中，所述导电层或所述绝缘层可包含绝缘颗粒。

具体地，基于用于导电层的组合物的总重或用于绝缘层的组合物的总重，所述绝缘颗粒的含量可为0.1wt%至20wt%。

所述导电层中绝缘颗粒相对于用于所述导电层的组合物总重的含量（wt%）可高于所述绝缘层中所述绝缘颗粒相对于用于所述绝缘层的组合物总重的含量。

基于用于所述导电层的组合物的总重，所述绝缘颗粒的含量可为2wt%至20wt%。

基于用于所述绝缘层的组合物的总重，所述绝缘颗粒的含量可为0.1wt%至10wt%。

在一个实施方式中，基于用于所述导电层的组合物的总重，所述导电层可包含1wt%至30wt%的所述导电颗粒。

在一个实施方式中，所述用于导电层的组合物或所述用于绝缘层的组合物可包含聚合物树脂、可自由基聚合的材料和自由基引发剂。

具体地，聚合物树脂可包括选自烯烃树脂、丁二烯树脂、丙烯腈-丁二烯共聚物、羧基封端的丙烯腈-丁二烯共聚物、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、苯乙烯-丁烯-苯乙烯（SBS）树脂、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）树脂、丙烯腈-丁二烯橡胶（NBR）、氨基甲酸乙酯树脂、(甲基)丙烯酸树脂和苯氧基树脂中的至少一种树脂。

所述导电层和所述绝缘层的每一层可包含具有50,000至1,000,000分子量的聚合物树脂。基于用于导电层的组合物的总重，所述聚合物树脂的含量可为20wt%至60wt%。基于用于绝缘层的组合物的总重，所述聚合物树脂的含量可为30wt%至70wt%。

所述可自由基聚合的材料可包含(甲基)丙烯酸酯单体（低聚物）或氨基甲酸乙酯丙烯酸酯单体（低聚物）。基于用于导电层的组合物的总重或用于绝缘层的组合物的总重，所述可自由基聚合的材料可按20wt%至60wt%的量存在。