[发明专利]手动引导的轮胎研磨工具有效
申请号: | 201080069878.0 | 申请日: | 2010-10-29 |
公开(公告)号: | CN103189162A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | C·扎拉克;M·伊科诺莫夫;N·潘宁 | 申请(专利权)人: | 米其林集团总公司;米其林研究和技术股份有限公司 |
主分类号: | B24B27/04 | 分类号: | B24B27/04 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;张小文 |
地址: | 法国克莱*** | 国省代码: | 法国;FR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 手动 引导 轮胎 研磨 工具 | ||
技术领域
本发明总体涉及轮胎修复,并且更具体地涉及准备用于修复的轮胎的表面的方法和装置。
背景技术
轮胎易于受到来自各种来源的损伤的影响。可能在轮胎遇到道路损伤、道路碎片(例如垃圾、钉、玻璃、以及碎石)、并且在轮胎安装和拆卸期间发生损伤。损伤可能发生在轮胎的内侧或外侧,或者可能穿透轮胎(例如穿刺或撕裂)。此外,损伤可能沿胎面区域、侧壁、或者肩部(位于胎面区域与侧壁之间的区域)发生。受损轮胎部分通常指的是需要修复的轮胎的部分,其中可能由于任何原因而产生所述需要。
当修补轮胎的受损区域时,通常使用补片来覆盖和密封受损区域。补片通常由聚合物或弹性材料制成,例如天然橡胶或合成橡胶,并且可以包括补片内的增强件,例如金属电缆或合成帘线。轮胎补片可以粘合固定或固化至轮胎。
可以在应用补片之前准备受损区域。对于某些补片而言,可能期望在应用补片之前研磨轮胎的表面。仍然存在对这样的轮胎研磨工具的需要:该轮胎研磨工具在研磨轮胎表面时约束磨削或研磨工具的移动。
发明内容
公开一种研磨轮胎的表面的方法,该方法包括:固定轮胎以防止其旋转;提供从基部延伸的机构,该机构包括研磨构件,该机构至少部分地在操作者的手动控制下约束研磨构件沿轮胎表面在期望的研磨平面内移动;使研磨构件在所述研磨平面内延伸至轮胎的期望表面;以及手动引导研磨构件与轮胎表面接触,以沿轮胎表面形成研磨平面内的研磨曲线。
还公开一种用于研磨轮胎的表面的工具引导件,该工具引导件包括:从基部延伸的机构,该机构具有适于接收研磨工具的端部,该机构至少部分地在操作者的手动控制下约束研磨工具沿轮胎表面在期望的研磨平面内移动,该机构包括垂直于研磨平面地延伸的一个或多个枢转轴线;以及线性致动器,线性致动器适于控制选自该机构、轮胎、以及该机构与轮胎的组合中的一个在与平面大体垂直的方向上的移动。
附图说明
图1是本公开的手动引导轮胎研磨器的透视图;
图2是通过轮胎的部分横截面图,其中示出了图1的手动引导轮胎研磨器的侧视图;
图3是邻近轮胎的手动引导轮胎研磨器的平面图;
图4是通过轮胎的部分横截面图,其中示出了备选的手动引导轮胎研磨器的侧视图;
图5是轮胎内侧以及根据本公开的方法所形成的研磨表面的部分透视图;
图6是轮胎的内侧的部分横截面图,其中示出了根据本公开的方法所形成的备选的研磨表面;
图7是轮胎的内侧的部分横截面图,其中示出了图5的研磨表面;
图8是通过本公开的实施例的联结件之间的连接的横截面图;
图9是通过本公开的实施例的联结件之间的备选连接的横截面图;
图10是轮胎内侧以及根据本公开的方法安装的轮胎补片的部分透视图;以及
图11是通过轮胎的部分横截面图,其中示出了另一个备选的手动引导轮胎研磨器的侧视图。
具体实施方式
本公开提供了用于准备修复的轮胎的一部分的方法和装置。具体而言,将轮胎的受损部分准备成有利于通过修补和/或填充受损部分来进行修复。可以通过向轮胎的一部分应用修补材料(例如预先形成的补片和/或填充剂材料)来修复所述轮胎部分。在某些应用中,在应用补片之前,在修补区域中研磨轮胎表面以清洁轮胎表面、去除碎片、并且提供改进的补片粘合。
公开一种研磨轮胎的表面的方法,该方法包括以下步骤:固定轮胎以防止其旋转,并且提供了从基部延伸的机构,该机构包括研磨构件,该机构至少部分地在操作者的手动控制下约束研磨构件沿轮胎表面在期望的研磨平面内移动。该方法包括以下步骤:使研磨构件在所述研磨平面内延伸至轮胎的期望表面、以及手动引导研磨构件与轮胎表面接触以沿该表面形成研磨平面内的研磨曲线(例如图6中所示)。
可以用于实施该方法的机构的示例性实施例示于图1至3中。如该方法中所提供的,该机构可以包括适于沿基部横向移动的联动装置,例如图1至3中所示的示例性联动装置20。联动装置20可以包括从基部延伸的多个结构联结件,联动装置20包括可操作地附连至基部的第一联结件30以及定位在适于接收研磨构件24的机构端部处的末端联结件32,该联动装置包括一个或多个枢转轴线36,所述一个或多个枢转轴线36基本垂直于研磨平面地延伸,使得末端联结件可在研磨平面中移动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于米其林集团总公司;米其林研究和技术股份有限公司,未经米其林集团总公司;米其林研究和技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080069878.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:强化玻璃基板的刻划方法及刻划装置
- 下一篇:一种金属框架电路板的焊接工艺