[发明专利]膜基板制造方法无效
申请号: | 201080069897.3 | 申请日: | 2010-11-09 |
公开(公告)号: | CN103189788A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 平野贵裕 | 申请(专利权)人: | 富士通先端科技株式会社 |
主分类号: | G02F1/1341 | 分类号: | G02F1/1341;G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1339 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;于英慧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 膜基板 制造 方法 | ||
1.一种膜基板制造方法,其特征在于,包含:
密封部形成工序,使在第1基板和第2基板之间密封液晶材料的密封部形成为该密封部的液晶材料注入口部向外侧突出的形状;以及
基板切割工序,将所述第1基板和所述第2基板切割成与所述液晶材料注入口部相对的部分向外侧突出的形状,
在所述密封部形成工序中,将所述密封部的所述液晶材料注入口部形成在所述基板切割工序中的切割线上。
2.根据权利要求1所述的膜基板制造方法,其特征在于,
在所述密封部形成工序中,还将在所述密封部形成的边中设置有所述液晶材料注入口部的注入口部形成边的、至少与所述液晶材料注入口部相连的部分形成在所述基板切割工序中的切割线上。
3.根据权利要求1或2所述的膜基板制造方法,其特征在于,
在所述密封部形成工序中,使所述液晶材料注入口部的密封宽度比所述注入口部形成边以外的边的密封宽度大。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的膜基板制造方法,其特征在于
在所述密封部形成工序中,使所述切割线上的所述注入口部形成边的密封宽度比其它边的密封宽度大。
5.根据权利要求1所述的膜基板制造方法,其特征在于,
在所述基板切割工序中,通过沿着所述切割线进行的冲切来切割所述密封部的所述液晶材料注入口部。
6.根据权利要求5所述的膜基板制造方法,其特征在于,
在所述基板切割工序中,还通过沿着所述切割线进行的冲切来切割掉所述注入口部形成边的所述至少与所述液晶材料注入口部相连的部分。
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