[发明专利]用于包装电子部件的热封膜及包覆带

权利要求书

1.一种用于包装电子元件的热封膜，所述热封膜包括：

基础层；

至少一个中间层，所述至少一个中间层设置在所述基础层上并且包括一种混合物，以所述中间层总重量为100重量％计算，所述混合物包括：

5-70重量％的乙酸乙烯酯共聚物，其中衍生自乙酸乙烯酯的单元在所述共聚物中超过10摩尔％；

20-90重量％的苯乙烯-丁二烯共聚物；以及

0-40重量％的导电聚合物；和

至少一个热封层，所述至少一个热封层设置在所述中间层的与所述基础层相对的表面上。

2.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述基础层由选自以下项的材料组成：双轴拉伸聚酯、聚烯烃或尼龙。

3.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述基础层的厚度为10～30μm。

4.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述基础层的透光度不低于85％，且拉伸强度不低于50MPa。

5.根据权利要求1所述的热封膜，其中在所述乙酸乙烯酯共聚物中，衍生自乙酸乙烯酯的单元至少占所述共聚物的20摩尔％。

6.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述苯乙烯-丁二烯共聚物为嵌段共聚物。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的热封膜，其中在所述苯乙烯-丁二烯共聚物中，衍生自苯乙烯的单元在所述共聚物总单位数中超过60摩尔％。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的热封膜，其中所述苯乙烯-丁二烯共聚物具有40,000～300,000的重均分子量。

9.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述乙酸乙烯酯共聚物占所述中间层总重量的10-60重量％。

10.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述苯乙烯-丁二烯共聚物占所述中间层总重量的30-70重量％。

11.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述导电聚合物占所述中间层总重量的0-30重量％。

12.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述乙酸乙烯酯共聚物为乙酸乙烯酯和乙烯的共聚物。

13.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述导电聚合物选自：聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、基于聚醚酰胺或基于聚酯酰胺的固有防静电聚合物，或其组合。

14.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述中间层的厚度为10～50μm。

15.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述中间层具有1×10⁶-1×10¹⁴ohm/□的表面电阻率。

16.如权利要求1所述的热封膜，其中所述中间层进一步含有聚乙烯，所述聚乙烯占所述中间层总重量的10-60重量％。

17.根据权利要求16所述的热封膜，其中所述聚乙烯全部作为聚乙烯亚层位于所述中间层中。

18.根据权利要求16所述的热封膜，其中所述聚乙烯具有100,000-1,000,000的重均分子量。

19.根据权利要求16所述的热封膜，其中所述聚乙烯具有1～100g/10分钟的熔体指数。

20.根据权利要求16所述的热封膜，其中所述聚乙烯亚层的厚度为10-30μm。

21.根据权利要求1或权利要求16所述的热封膜，其中所述热封层由选自以下项的材料组成：聚(甲基)丙烯酸酯或其共聚物。

22.根据权利要求1或权利要求16所述的热封膜，其中所述热封层进一步含有导电填充剂，就整个热封层的总重量而言，所述导电填充剂的含量不超过60％。

23.根据权利要求22所述的热封膜，其中所述热封层的厚度为0.01～10μm。

24.根据权利要求22所述的热封膜，其中所述热封层具有1×10⁷～1×10¹²ohm/□的表面电阻率。

25.根据权利要求22所述的热封膜，其中所述导电填充剂选自：纳米氧化物、碳纳米管、碳粉、金属粉末，或其混合物。