[发明专利]用于包装电子部件的热封膜及包覆带

说明书

技术领域

本发明涉及一种热封膜以及一种包覆带，所述包覆带由所述热封膜制成并且可以对塑料载带进行热封，所述塑料载带中形成有存储凹坑，所述载带是具有以下功能的包装中的一者：当电子部件被存储、运输或安装时，所述电子部件被防止受污染，并且它们被布置并被取出以组装在电子电路基底上。

背景技术

近来，表面安装型(surface mount)电子部件例如IC、晶体管、二极管、冷凝器、压电元件电阻器等被包装到由塑料载带构成的包装中，所述塑料载带中连续地形成有浮雕模制(emboss-molded)的凹坑，所述电子部件便可以收纳在与其形状相符的凹坑中，并且将包覆带热封到所述载带，随后将其供应。在从载带上剥离包覆带之后，所包装的电子部件自动被取出，随后将这些电子部件表面安装在电子电路基底上。

从载带上剥离包覆带的强度称为“剥离强度(peel-off strength)”，并且当该强度太低时，存在的问题是：在运输包装时包覆带脱落且所包装的电子部件掉落下来。

另一方面，当该强度太高时，会引起这样的现象：当包覆带被剥离时载带发生振动，且刚好在电子部件被安装之前它们从存储凹坑中跳出来，也就是说，引起了跳动麻烦。此外，需要使某一包覆带的剥离强度保持在一个范围内。如果剥离强度的变化太大，那么很难通过使用安装机器来稳定地剥离包覆带。

防静电特性是另一个关键特性，因为静电可能破坏电子单元，并且可能在此过程中引起困难。包覆带的透明性也很重要，因为人们需要透过包覆带来检查电子部件的状态。此外，包覆带不应污染电子部件。

将现在市场上的包覆带从载带上剥离的机制被归类为三种类型：界面剥离类型(interfacial peeling type)、转移剥离类型(transfer-peeling type)以及内聚破坏类型(cohesive failure type)。界面剥离类型指这样一种类型：在密封面处将包覆带和载带彼此剥离；转移剥离类型指这样一种类型：在剥离过程中粘合层本身被转移到载带，而内聚破坏类型指这样一种类型：不同于粘合层的一层或粘合层本身(在下文中这两者被称为内聚破坏层)破裂以引起剥离。

这些类型中的每一者均具有优点和缺点；然而，当从密封至载带的包覆带被剥离的状态方面来对它们进行比较时，界面剥离类型趋向于受载带的形状、材料和特性的影响，因为密封面和剥离面是相同的，因此剥离强度趋向于变得不稳定。

就转移剥离类型而言，粘合层根据该机制需为薄膜，并且需使用所谓的热封漆。因此，剥离强度趋向于变得对密封温度较为敏感，因此用于合适剥离强度的密封条件几乎不能获得。

就内聚破坏类型而言，密封面和剥离层是不同的，因此剥离强度对密封条件的依赖性较低。另外，内聚破坏类型有如此巨大的优点使得剥离强度不受载带的形状、材料和特性的影响。然而，在一些情况下，在剥离过程中，内聚破坏层受包含粘合层的内聚破坏层以外的层的影响，并且会在未引起内聚破坏的情况下发生界面剥离。

另外，难以确定内聚破坏层在何处破裂，因此，在剥离过程中内聚破坏层保留在载带表面上，并且发生这样一种状态：内容物无法被取出。

内聚破坏层本身经设计使其易于破裂，因此在许多情况下，它由彼此几乎不混溶的多种树脂的混合物组成，并且这些树脂不是均匀混合的。这样导致了包覆带透明性的劣化并且在一些情况下导致了由凝聚引起的缺点。另外，在该类用途中，在一些情况下耐热性较差的树脂被包含在树脂混合物中。出于这些原因，凝聚物或降解产物在内聚破坏层的形成过程中出现并且在许多情况下降低生产率。

因此，有必要开发一种具有稳定剥离强度、极佳的防静电特性并且不会污染电子部件的透明包覆带。

发明内容

本发明的一个目标是开发一种热封膜，所述热封膜可以被切成包覆带，具有稳定的剥离强度、良好的防静电性能，不会污染电子部件并且具有透明的外观。

本发明的另一个目标是提供一种内聚破坏类型或转移剥离类型的、由热封膜制成的包覆带。

根据本发明，它提供了一种用于包装电子元件的热封膜，所述热封膜包括：

基础层；

至少一个中间层，所述至少一个中间层设置在基础层上并且包括一种混合物，以中间层总重量为100重量％计算，所述混合物包括：

5-70重量％的乙酸乙烯酯共聚物，其中衍生自乙酸乙烯酯的单元在所述共聚物中超过10摩尔％；

20-90重量％的苯乙烯-丁二烯共聚物；和

0-40重量％的导电聚合物；和