[其他]电路基板、基板模块及显示装置有效
申请号: | 201090001489.X | 申请日: | 2010-11-02 |
公开(公告)号: | CN202931661U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 长冈元;飞田泰宏;宫崎弘规 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 路基 模块 显示装置 | ||
1.一种电路基板,该电路基板具备绝缘基板,其特征在于,包括:
连接端子,该连接端子形成于所述绝缘基板上且用于与柔性布线基板进行电连接;以及
第一对准标记,该第一对准标记用于与所述柔性布线基板进行位置对准,
所述连接端子由透明导电膜形成,
所述第一对准标记包括由不透明导电膜形成的第一标记。
2.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于,
所述第一对准标记仅包括由不透明导电膜形成的第一标记。
3.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于,
所述第一对准标记还包括由透明导电膜形成的第二标记,
所述第二标记形成于所述第一标记的上表面上。
4.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于,
所述第一对准标记还包括由透明导电膜形成的第二标记,
所述第一标记形成于所述第二标记的上表面上。
5.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于,
还包括第一布线,该第一布线与所述连接端子进行电连接且由所述不透明导电膜形成,
所述第一标记由材质与所述第一布线相同的不透明导电膜形成。
6.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于,
所述第一对准标记被保护膜所覆盖。
7.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于,
所述电路基板的所述连接端子仅由透明导电膜形成。
8.一种基板模块,该基板模块包括如权利要求1至7中任一项所述的电路基板、及与所述电路基板进行电连接的柔性布线基板,其特征在于,
所述柔性布线基板包括:
挠性基板;
形成于所述挠性基板上的第二布线;以及
形成于所述第二布线附近的第二对准标记,
所述电路基板的连接端子与利用所述电路基板的第一对准标记和所述柔性布线基板的所述第二对准标记来进行位置对准后的所述第二布线进行电连接。
9.一种显示装置,该显示装置包括如权利要求1至7中任一项所述的电路基板、及显示图像的显示面板,其特征在于,
所述电路基板是还包括触摸传感器的触摸屏,该触摸传感器由透明导电膜形成且检测触摸位置,
所述显示面板与所述触摸屏相对配置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201090001489.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。