[其他]电路基板、基板模块及显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路基板、基板模块及显示装置，尤其涉及形成有用于与柔性布线基板相连接的对准标记的电路基板、基板模块及显示装置。

背景技术

以往，作为用于将触摸屏等电路基板与电子元器件进行电连接的连接器构件，使用柔性布线基板（柔性印刷电路：Flexible Printed Circuit，以下称为“FPC”）。FPC将各向异性导电粘接片（各向异性导电膜：Anisotropic Conductive Film，以下称为“ACF”）夹在中间而热压接到电路基板。此时，利用设置在电路基板和FPC各自的连接区域附近的对准标记，对电路基板和FPC进行位置对准，以不在电路基板的连接端子与FPC的连接端子有偏差的状态下进行连接。

FPC的对准标记由与FPC的布线相同的铜箔来形成。由于铜是光透射率较低的金属（以下，称为“不透明金属”），因此，由铜箔形成的对准标记的可视性较高。

另一方面，在基板上的去除保护膜的区域中，电路基板的对准标记大多与连接端子一并设置。若用不透明金属膜来形成连接端子，则连接端子容易吸收空气中的水分而发生腐蚀。此外，若用铟锡氧化物（Indium Tin Oxide，以下称为“ITO”）膜和不透明金属膜的层叠膜来形成连接端子，则ITO膜容易在ITO膜与不透明金属膜的界面处发生剥离。这样，在电路基板的连接端子包含不透明金属膜的情况下，存在无法确保FPC和电路基板的连接部分的可靠性的问题。而且，若仅用ITO膜来形成电路基板的连接端子，则能解决上述问题。进一步地，若对准标记也由ITO膜来形成，则对准标记和连接端子不会有位置偏差，因此，能较高精度地进行电路基板和FPC的位置对准。

日本专利特开平7-128675号公报中记载有液晶显示装置的制造方法，该液晶显示装置中，不易观察显示部的透明电极，而容易观察端子部的透明电极和对准标记。这些电极和标记均由ITO膜形成在绝缘基板上。在端子部的透明电极上和对准标记上形成可溶性的有机薄膜之后，对绝缘基板进行热处理。显示部的透明电极因热处理而被氧化，因此，其透射率比热处理前要高。但是，由于端子部的透明电极和对准标记被有机薄膜覆盖，因此，不会因热处理而被氧化。由此，提高显示部的显示品质，且使得容易观察端子部的透明电极和对准标记。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平7-128675号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，在仅用ITO膜来形成电路基板的对准标记的情况下，ITO膜的光透射率非常高，为80％以上，因此，在将FPC和电路基板进行位置对准时，难以观察电路基板的对准标记。因此，在制造将FPC与电路基板进行电连接的基板模块时，若使用仅由ITO膜形成的对准标记来进行电路基板和FPC的位置对准，则电路基板和FPC之间容易发生位置偏差，基板模块的成品率降低。此外，若为了提高基板模块的成品率而改造对准装置以使得容易观察仅由ITO膜形成的对准标记，则需要改造费用。这样，若使用仅由ITO膜形成的对准标记，则电路基板及使用该电路基板的基板模块的制造成本增加。

此外，在利用日本专利特开平7-128675号公报所记载的方法来控制ITO膜的透射率的情况下，除热处理工序外，还需要热处理工序前的仅对端子部形成有机薄膜的工序、以及热处理工序后的剥离所形成的有机薄膜的工序。其结果是，液晶显示装置的制造成本增加。此外，在专利文献1所记载的方法中，在热处理工序前后，端子部的透明电极和对准标记的透射率没有变化。因而，即使用专利文献1所记载的方法对绝缘基板进行热处理，对准标记的可视性也得不到改善。

因此，本发明的目的在于提供一种使对准标记的可视性得以提高的电路基板。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的第一方面涉及具备绝缘基板的电路基板，其特征在于，包括：

连接端子，该连接端子形成于所述绝缘基板上且用于与柔性布线基板进行电连接；以及

第一对准标记，该第一对准标记用于与所述柔性布线基板进行位置对准，

所述连接端子由透明导电膜形成，

所述第一对准标记包括由不透明导电膜形成的第一标记。

本发明的第二方面基于本发明的第一方面，其特征在于，

所述第一对准标记仅包括由不透明导电膜形成的第一标记。

本发明的第三方面基于本发明的第一方面，其特征在于，

所述第一对准标记还包括由透明导电膜形成的第二标记，