[发明专利]有机发光显示器密封盖板Mark点的加工方法无效
| 申请号： | 201110001140.7 | 申请日： | 2011-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN102130149A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 沈伟;言学梅;金阳;沈鸣;范红 | 申请（专利权）人： | 浙江贝力生科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所 33220 | 代理人： | 蒋卫东 |
| 地址： | 312071 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机 发光 显示器 密封 盖板 mark 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种有机发光显示器密封盖板Mark点的加工方法，其特征在于包括如下步骤：
⑴ 密封盖板掩膜曝光过程中，在对盖板尺寸进行定位的同时实现对Mark点定位，定位方法是在密封盖板的上下两表面各附着一张定位胶片基板，各定位胶片基板上均标注有密封盖板的图形尺寸和Mark点的相对位置；
⑵ 将曝光好的密封盖板放置到加工中心操作台上，钻头对准经步骤 ⑴ 而得到的Mark定位点；
⑶ 启动加工中心，钻头转速为1700-2100转/秒，钻头角度为垂直于密封盖板，运转时间为2-4秒；
⑷ 按步骤⑵-⑶加工其他三个Mark点；
⑸ 将加工好的Mark点放在检验仪器上进行精度检验。
2.如权利要求1所述的有机发光显示器密封盖板Mark点的加工方法，其特征在于：所述步骤⑶中，钻头转速为1800-1900转/秒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
