[发明专利]有机发光显示器密封盖板Mark点的加工方法

说明书

技术领域

本发明公开了一种有机发光显示器密封盖板Mark点的加工方法，属于有机发光显示器的密封技术领域。

背景技术

传统的有机发光显示器密封盖板加工工艺分为玻璃基材清洗、掩膜、贴保护膜、蚀刻（包括掩膜曝光工序）、Mark点加工、脱膜、成品清洗、检验等工序。

Mark点是有机发光显示器（OLED）批量生产中一个必须的重要标识，依据OLED密封盖板上的Mark点，有机发光显示器（OLED）生产线能自动识别、自动对位。传统工艺中Mark点加工方法为对密封盖板先行加工，然后再加工Mark点，这种工艺的主要缺陷是由于盖板加工和Mark加工点定位要分两次进行，造成Mark点定位不准确，标识精度不高。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种Mark点定位和曝光同时进行的有机发光显示器密封盖板Mark点的加工方法。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案为：

一种有机发光显示器密封盖板Mark点的加工方法，包括如下步骤：

⑴ 密封盖板掩膜曝光过程中，在对盖板尺寸进行定位的同时实现对Mark点定位，定位方法是在密封盖板的上下两表面各附着一张定位胶片基板，各定位胶片基板上均标注有密封盖板的图形尺寸和Mark点的相对位置；

⑵ 将曝光好的密封盖板放置到加工中心操作台上，钻头对准经步骤 ⑴ 而得到的Mark定位点；

⑶ 启动加工中心，钻头转速为1700-2100转/秒，钻头角度为垂直于密封盖板，运转时间为2-4秒；其中钻头转速优选为1800-1900转/秒；

⑷ 按步骤⑵-⑶加工其他三个Mark点；

⑸ 将加工好的Mark点放在检验仪器上进行精度检验。

本发明有机发光显示器密封盖板Mark点的加工方法，将Mark点定位和曝光同时进行，极大缩小了定位误差，实现了标识清晰、定位精确、易被生产线自动识别等技术突破，并缩短了加工时间，提高了生产效率。

具体实施方式

本发明有机发光显示器密封盖板Mark点的加工方法，包括如下步骤：

⑴ 密封盖板掩膜曝光过程中，在对盖板尺寸进行定位的同时实现对Mark点定位，定位方法是在密封盖板的上下两表面各附着一张定位胶片基板，各定位胶片基板上均标注有密封盖板的图形尺寸和Mark点的相对位置。由此实现对Mark点的定位。

⑵ 将曝光好的密封盖板放置到加工中心操作台上，钻头对准经步骤 ⑴ 而得到的Mark定位点。

⑶ 启动加工中心，钻头转速为1700-2100转/秒，优选为1800-1900转/秒，钻头角度为垂直于密封盖板，运转时间为2-4秒。其中，加工孔径的大小根据客户的具体需求而定。

⑷ 按步骤⑵-⑶加工其他三个Mark点。

⑸ 将加工好的Mark点放在检验仪器上进行精度检验。

上述实施例仅用于解释说明本发明的发明构思，而非对本发明权利保护的限定，凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动，均应落入本发明的保护范围。