[发明专利]分片贴合的触控面板及其制造方法无效
申请号: | 201110001960.6 | 申请日: | 2011-01-07 |
公开(公告)号: | CN102096505A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 陈栋南 | 申请(专利权)人: | 牧东光电(苏州)有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215126 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分片 贴合 面板 及其 制造 方法 | ||
1.一种分片贴合的触控面板,其特征在于:包括上线感应体(1)的感应面和下线感应体(2)贴合;其中,上线感应体(1)的感应面包含玻璃基板(11)一表面上设黑色边框(12),所述黑色边框(12)框内的玻璃基板(11)表面设置上线图案感应层(13),在黑色边框(12)上设有上线金属走线(14)。
2.如权利要求1所述分片贴合的触控面板,其特征在于:所述下线感应体(2)为PET基板(21)上设有下线图案感应层(22),在下线图案感应层(22)边缘端设置下线金属走线(23);或者下线感应体(2)为PET基板(21)上设有下线图案感应层(22),所述下线图案感应层(22)边缘端设置下线金属走线(23),PET膜(24)覆设在下线金属走线(23)和图案感应层(22)上;其中,下线金属走线(23)为铜走线。
3.如权利要求1所述分片贴合的触控面板,其特征在于:所述玻璃基板(11)的厚度为0.7毫米~1.5毫米;黑色边框(12)的厚度为5微米~10微米;上线图案感应层(13)或者下线图案感应层(22)的厚度为15纳米~25纳米。
4.如权利要求1所述分片贴合的触控面板,其特征在于:所述上线金属走线(14)为钼铝钼合金走线。
5.一种如权利要求1所述的制造分片贴合的触控面板的方法,包括如下步骤,其特征在于:所述步骤在无尘条件下进行;
步骤a1:在大整片玻璃基板(11)上镀黑色光阻油墨,曝光显影脱膜形成黑色边框(12)矩阵;
步骤a2:将覆光阻膜的钼铝钼合金层覆设在黑色边框(12)矩阵表面,对钼铝钼合金层曝光显影蚀刻脱膜形成上线金属走线(14),布设在黑色边框(12)上;
步骤a3:透明导电层覆盖于玻璃基板(11)上,在透明导电层表面贴光阻膜曝光显影脱膜形成上线图案感应层(13),分布在黑色边框(12)框内的玻璃基板(11)表面;
步骤a4:大整片玻璃基板(11)四角分别设置上线靶标(15),激光镭射沿黑色边框(12)边缘切割玻璃基板(11)得到单片上线感应体(1);
步骤b1:整片导电PET基板(21)的透明导电层上镀铜,在铜表面贴光阻膜后曝光显影蚀刻脱膜形成下线金属走线(23)矩阵,所述下线金属走线(23)矩阵与步骤a1中黑色边框(12)矩阵匹配;
步骤b2:下线金属走线(23)矩阵中视窗操作区的透明导电层表面贴光阻膜曝光显影脱膜形成下线图案感应层(22);
步骤b3:利用光学胶将PET膜(24)贴合在下线图案感应层(22)和下线金属走线(23)上;
步骤b4:整片导电PET基板(21)四角分别设置下线靶标(25),沿步骤b3中下线金属走线(23)和下线图案感应层(22)边缘激光镭射切割形成单片下线感应体(2);或者沿步骤b2中下线金属走线(23)和下线图案感应层(22)边缘激光镭射切割形成单片下线感应体(2);
步骤c1:将步骤a4中上线感应体(1)的感应面与步骤b4中下线感应体(2)的下线图案感应层(22)贴合;或者将步骤a4中上线感应体(1)的感应面与步骤b4中带PET膜(24)的下线感应体(2)贴合。
6.如权利要求5所述的制造分片贴合的触控面板的方法,其特征在于:所述上线图案感应层(13)和下线图案感应层(22)的感应线路图案是菱形矩阵;激光镭射输出波长为355纳米紫外激光。
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