[发明专利]一种半导体空调器无效
| 申请号： | 201110004214.2 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102022795A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 邬正荣 | 申请（专利权）人： | 苏州市泰顺电器有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F11/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 空调器 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体空调器，包括能量传送水箱、位于所述能量传送水箱上的散热片、风机、废温排水箱和半导体制冷片，所述风机对着所述散热片吹，其特征在于，所述半导体制冷片的制冷面和制热面分别紧贴热交换水箱，所述热交换水箱分别通过微型泵与所述能量传送水箱以及废温排水箱相连。
2.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述热交换水箱上除了与半导体制冷片接触的地方外都有隔热层。
3.根据权利要求2所述的半导体空调器，其特征在于，所述隔热层为石棉隔热层。
4.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述废温排水箱的容积为热交换水箱容积的7-10倍。
5.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述废温排水箱内有导流板。
6.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述废温排水箱外还设有散热片。
7.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，还包括半导体空调器控制电路，所述半导体空调器控制电路与半导体制冷片相连。
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