[发明专利]一种半导体空调器无效

专利信息
申请号: 201110004214.2 申请日: 2011-01-11
公开(公告)号: CN102022795A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 邬正荣 申请(专利权)人: 苏州市泰顺电器有限公司
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;F24F11/02
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 空调器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种制冷设备,尤其是一种半导体空调器。

背景技术

现有技术的空调器是从室外进入室内的液态制冷剂R22,进入室内换热气(蒸发器)中与房间内的空气进行热交换。液态的R22制冷剂由于吸收房间空气中的热量由液体变成气体,其温度压力均不变化,而房间内的空气由于热量被带走,温度下降,冷气从出风口吹出。液态R22制冷剂在室内被气化后,进入室外侧压缩机中,由压缩机压缩成高温、高压的气体,然后排入室外换热气(冷凝器)中,高温高压的气体制冷剂在冷凝管中于室外空气进行热交换,被冷却成中温高压的液体。室外空气吸收热量后,温度升高被排到外界环境中。由冷凝管出来的中温高压液体必须经过节流装置减压降温,使其温度压力均下降到原来的低温低压状态。一般小型空调器采用毛细管节流。在制冷过程中,蒸发器表面的温度通常低于被冷却的室内空气露点温度,凝结水不断从蒸发器表面流出。这样制冷剂在压缩、冷凝、节流、蒸发这四个过程中周而复始,产生连续不断的制冷效应。实现上述过程的空调器结构复杂,生产成本较高,且制冷效率较低,能源浪费大。并且由于制冷剂使用氟利昂,会破坏大气层,污染环境。  

发明内容

本发明目的是:提供一种结构简单,使用方便,节能环保的半导体空调器。

本发明的技术方案是:一种半导体空调器,包括能量传送水箱、位于所述能量传送水箱上的散热片、风机、废温排水箱和半导体制冷片,所述风机对着所述散热片吹,其特征在于,所述半导体制冷片的制冷面和制热面分别紧贴热交换水箱,所述热交换水箱分别通过微型泵与所述能量传送水箱以及废温排水箱相连。

优选的,所述热交换水箱上除了与半导体制冷片接触的地方外都有隔热层。

优选的,所述隔热层为石棉隔热层。

优选的,所述废温排水箱的容积为热交换水箱容积的7-10倍。

优选的,所述废温排水箱内有导流板。

优选的,所述废温排水箱外还设有散热片。

优选的,还包括半导体空调器控制电路,所述半导体空调器控制电路与半导体制冷片相连。

本发明的优点是:

采用高效率的半导体制冷芯片作为热交换器,制冷方式简单,噪音小,热交换效率高,效率比达到2.4,接近于直接制冷方式。加之使用水作为冷却剂,对环境没有污染。

附图说明

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:

图1为本发明的半导体空调器结构图。

图2为本发明的半导体空调器局部放大图。

图3为本发明的半导体空调器废温排水箱结构图。

图4为本发明的半导体空调器的控制电路图。

其中:1半导体制冷片;2热交换水箱;3热交换水箱;4能量传送水箱;5工作循环水箱;6废温排水箱;7隔热棉;8导流板。

具体实施方式

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