[发明专利]正型光敏组合物

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年1月22日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2010-0005910的优先权，其公开内容以引用的方式并入本申请。

技术领域

本发明涉及一种在半导体制造过程中使用的正型光敏组合物。

背景技术

一般来说，在半导体制造中使用的光敏组合物大多数显示正型，因为被曝光部分通过紫外线照射在碱水溶液中溶解。所述组合物可包含溶解在所述碱水溶液中的树脂、在所述碱水溶液中不溶解而且对紫外线敏感的光敏化合物和其他添加剂。

作为在所述碱水溶液中溶解的树脂的实例，可以提到聚酰胺衍生物。此树脂可通过加热被转化为聚酰胺和聚苯并噁唑，从而显示耐热树脂的特性。在现有技术中，可使用不具有光敏性的组合物，然而近年来，为了简化过程的目的，出现了优选具有光敏性的组合物的趋势。采用一般的聚酰胺衍生物制成的光敏组合物会表现差的热稳定性，从而会对图案形成产生不利影响，或者在约350℃经受交联处理时出现明显的体积减缩，因而需要使用单独的交联剂。在此情况下，由于具有交联特性的化合物的特性，所述图案的分辨率会被降低，且在交联过程中分子间的交联程度会严重，从而聚酰亚胺树脂的固有特性的延展性会降低。当形成所述图案的时候，这些添加剂会降低光敏性，从而处理时间会被延长。

在近期的半导体制造过程中，光敏组合物可被涂在薄片上然后经受图案化，且在350℃下被加热1个小时从而在薄膜上进行交联。当交联温度升高的时候，在半导体装置上会产生不利的影响。

相应地，需要即使在较低温度下仍具有高的可靠性的组合物。

发明内容

本发明一方面提供了一种具有优异的粘附性和耐热性的高敏感度的光敏树脂组合物。

根据本发明的一方面，提供了一种光敏树脂组合物，基于100重量份的聚酰胺衍生物，该光敏树脂组合物包含0.1到20重量份的多面体低聚硅倍半氧烷(polygonal oligomeric silsesquioxane)衍生物，和5到30重量份的光致生成酸化合物。

本发明的其它方面、特征和/或优点将在接下来的描述中部分地阐述，在所述描述中将变得清楚，或者可通过本发明的实践而领会。

效果

根据示例性实施方案，提供了一种光敏树脂组合物，即使在较低温度下，该光敏树脂组合物也可容易地交联，可对于基板具有优异的粘附性从而减小在显影过程中的次品比例，且可具有优异的耐热性从而减小由于热引起的次品比例。

发明内容

以下，根据实施例的光敏树脂组合物将被详细描述。

所述光敏树脂组合物可基于100重量份的聚酰胺衍生物包含0.1到20重量份的多面体低聚硅倍半氧烷衍生物，和5到30重量份的光致生成酸化合物。

所述聚酰胺衍生物可通过使例如二羧酸和二氨基苯酚等的聚合体反应来生成，且所述聚合体可包含酸性官能团或者衍生的取代基。

所述聚酰胺衍生物可由以下化学式1表示：

[化学式1]

其中R¹、R²、R⁴和R⁵各自独立地表示具有至少2个碳原子的二价到六价的芳基；R³表示氢原子或者具有1到10个碳原子的烷基；k表示10到1000的整数；l表示1到1000的整数；n和m各自独立地表示0到2的整数(n+m＞0)；且X表示氢原子或者具有2到30个碳原子的芳基。

此外，所述聚酰胺衍生物可由以下化学式2表示：

[化学式2]

其中R¹和R²各自独立地表示具有至少2个碳原子的二价到六价的芳基；R³表示氢原子或者具有1到10个碳原子的烷基；l表示10到1000的整数；n和m各自独立地表示0到2的整数(n+m＞0)；X表示氢原子或者具有2到30个碳原子的芳基。

在以上的化学式1和2中，由接下来的化学式表示的基团可作为基团R¹的实例，且所述基团可单独或者组合使用。

[化学式]

此外，在以上的化学式1和2中R²可包含由以下化学式表示的基团，且所述基团可单独或者组合使用。

[化学式]

在以上化学式1中，R⁴和R⁵可为氢原子、卤原子、羟基、羧基、硫醇基、具有1到10个碳原子的烷基和具有1到10个碳原子的芳基中的任一个。