[发明专利]一种不含卤素的无铅焊锡膏

权利要求书

1.一种不含卤素的无铅焊锡膏，其特征在于：该焊锡膏的成份及单位质量中各成份的质量配比为：

锡                    37-38份

铋                    52-53份

松香                  4-6份

非氟氯型环保有机溶剂  3-5份

触变剂                0.3-0.4份

有机活性剂            0.2-0.4份

腐蚀抑制剂            0.1-0.2份

表面活性剂            0.1-0.2份。

2.根据权利要求1所述的一种不含卤素的无铅焊锡膏，其特征在于：所述有机活性剂为：戊二酸、乙二胺中的一种或组合。

3.根据权利要求2所述的一种不含卤素的无铅焊锡膏，其特征在于：所述的触变剂为氢化蓖麻油。

4.根据权利要求3所述的一种不含卤素的无铅焊锡膏，其特征在于：所述腐蚀抑制剂为苯并三氮唑。

5.根据权利要求4所述的一种不含卤素的无铅焊锡膏，其特征在于：所述表面活性剂为：聚乙二醇辛基苯基醚。

6.根据权利要求5所述的一种不含卤素的无铅焊锡膏，其特征在于：所述非氟氯型环保有机溶剂为：二乙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚、乙二醇丙醚、乙二醇甲醚、丙二醇、己二醇中的一种或多种组合。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的一种不含卤素的无铅焊锡膏，其特征在于：所述的焊锡膏中还加入有粘度调节剂，其质量配比为0.1-0.2份。

8.根据权利要求7所述的不含卤素的无铅焊锡膏，其特征在于：所述的焊锡膏中还加入有活性合成物，其质量配比为0.2-0.4份。